日前，韓國券商Hi Investment & Securities發佈報告稱，三星半導體4nm工藝良率已突破75%大關，達到了與臺積電相似的水平，同時其3nm工藝的良率也提升至60%。而作為對比，臺積電的4nm工藝良率約為80%，3nm工藝良率則是55%左右。
事實上，三星半導體此前在3nm、4nm、5nm等先進製程上的爭議頗多，諸如驍龍888、驍龍8 Gen1、Exynos 2100、Exynos 2200等芯片便曾相繼因工藝問題接連“翻車”。雖然這個問題的根源，可能在於研發階段的規劃過於高估，同時由於各方面的原因最終導致所生產的芯片受到拖累，但其被放大的結果，就是難以在功耗和性能方面找到合理的平衡點，也就是要麼性能不足、要麼功耗“感人”。
而隨著蘋果方面採用臺積電3nm工藝打造的A17仿生芯片即將上市，用戶以及市場對採用先進製程的芯片也有了空前的關注度。在當下這個4nm製程完全成熟，3nm正逐漸完善的關鍵時間節點上，三星半導體方面傳出這一系列良率上升的利好消息，對於他們來說無疑有提升內部士氣、增強潛在客戶信心的積極作用，並有望掃去此前各種因“翻車”所帶來的負面印象。
近年來，臺積電在4nm、3nm節點的先進製程可謂是風頭一時無兩。但需要注意的是，此前曾有來自多個渠道的消息稱，今年臺積電最先進的3nm工藝產能絕大多數被蘋果佔用，因此不太可能有更多的餘量去照顧到其他客戶。
此前曾有傳言稱，明年NVIDIA方面將推出基於3nm製程的RTX 50系列旗艦顯卡，雖然目前PC市場還遠稱不上火爆，但龐大的用戶需求或依舊會對3nm的產能帶來巨大挑戰。此外，即便高通方面下代旗艦移動平臺驍龍8 Gen3上沿用4nm製程，但其後續產品大概率將切換到3nm，同樣也可能會對產能造成不小的影像。有爆料顯示，NVIDIA和高通可能正在考察三星的第二代3nm(SF3)工藝，並或將會選擇三星半導體代工。
其中特別是在高通方面，繼此前經歷了驍龍888和驍龍8 Gen1基於三星4nm和5nm製程，並連續在能效比方面的表現不太盡人意後，如果關於他們再次考察三星半導體的先進製程，那麼就極有可能是良率、價格等方面的綜合因素足以令其心動。此外有消息稱，由於英特爾的先進製程進展不順，因此15代酷睿可能會全面換用臺積電的3nm工藝。
在三星半導體3nm、4nm製程良率提升的消息傳出後，有消息稱AMD的AI芯片代工可能將交給三星半導體，但這個傳言大概率不會成為現實。因為據電子時報的相關報道顯示，AMD與臺積電在3nm製程上的合作至少已經有兩年時間，且相關合作也擴展至未來的2nm工藝，因此進行轉移顯然並沒有太大的必要性。此外，近期AMD CEO蘇姿豐還與臺積電總裁魏哲家進行了會面，並可能對先進製程以及封裝策略進行了探討，因此在這一前提下，將芯片代工訂單轉移至三星半導體的概率也進一步變小。
綜合上述消息不難推測，從今年下半年開始，芯片製造的先進工藝大概率將會全面向3nm演進，其中包括智能手機、PC等設備的核心芯片也極有可能會帶來大量代工訂單。雖然目前臺積電方面依舊佔據了絕對優勢，但在其可能無法完全消化這些訂單的情況下，因此三星半導體此時傳出良率上升的利好，也或將會為其爭取來一定的先進製程代工訂單。
當然，三星方面如今現在投入巨大來提升先進製程的良率，也可能只是未雨綢繆的必然之舉。此前就有傳言稱，谷歌方面或正在試圖擺脫由三星方面代工自研芯片的影響，最快可能會在2025年推出一款不再基於三星Exynos系列“魔改”的移動平臺。
這一傳言的關鍵就在於，三星半導體可能會失去來自谷歌的扶植。即便此前無論是代工、還是自有智能手機主控芯片一再“翻車”，但來自谷歌的需求在一定程度上也降低了Exynos系列芯片的生存壓力，因此也使得三星半導體可以不斷試錯、並積累經驗。但如果失去了這一扶植，那麼生存壓力也必然會使得其在改進工藝、提升良率方面動力十足。
曾有消息稱，三星半導體在下一代旗艦主控Exynos 2400上或採用了I-Cube工藝，而這則是更先進的異構集成技術FO-WLP的入門級工藝。簡單來說，FO-WLP的難點是對邏輯裸片和TPV裸片之間有更高的對準要求，因此良率相對較低，而I-Cube工藝在一定程度上則降低了這種要求，所以能夠有效提升良率。因此不能簡單地將Exynos 2400或將採用I-Cube工藝視為降級，這反而可能是一種通過更穩健的方式來提升良率的考量。
此前還有傳言稱，三星首批3nm GAA製程的客戶或是來自加密貨幣領域，但考慮到如今這一賽道的現狀，這個消息的可能性顯然並不大。不過目前還只存在於傳言中的Exynos 2500，則可能是改變這一市場態勢的關鍵點。
據稱，Exynos 2500是由三星半導體與三星移動合作研發，同樣定位頂級旗艦移動平臺，其或將會採用基於AMD RDNA2架構的Xclipse GPU，以及與谷歌合作開發的NPU部分，因此在性能方面顯然也十分值得期待。但由於目前距離亮相尚早，所以對於其是否能夠帶領三星重回智能手機移動平臺主流市場，尚還有待時間的檢驗。
事實上，按照芯片市場多年來的慣例，幾乎任何廠商都很難長期保持永遠的領先和優勢，畢竟過於強勢的地位不僅可能會造成市場活力減少，也會削弱其他廠商在整個行業中話語權，所以幾乎任意一方都不願意看到這種情況出現。因此即便目前在芯片代工領域臺積電目前佔據了幾乎絕對的優勢，但隨著三星方面利好消息的陸續出現，或也意味著這一格局可能會在未來迎來改變。
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這一設計並非剛剛出現，可如今這類產品卻都有自己的小心思。