如果有關注智能手機行業的相關消息可能就知道，就在這幾天，一加方面正在為他們的新機一加Ace2 Pro進行預熱。而這款機型的一大亮點，就是它很可能是業內首款量產搭載24GB內存的機型。
看到這裡，可能有的朋友會感嘆“這比我家電腦的內存還大了”。但或許也有一部分人會不屑一顧，畢竟最新的DDR5內存已經有了單條24GB的規格。特別是對於那些已經用著Xeon W9平臺的發燒友來說，八通道192GB內存是輕鬆就就能達成的“成就”，並不需要羨慕最新的智能手機。
然而即便如此，目前智能手機依然有一些PC所達到不到的內存方面的優勢，那就是它們超高的等效頻率。
眾所周知，如今在消費級PC上，DDR5-8200基本上是公認只有少數頂尖主板和CPU，才能穩定日常使用的最高內存頻率，並且絕大多數朋友電腦上使用的內存，可能還停留在DDR5-5600、甚至DDR4-3600的水平。
然而，手機則並非如此。事實上，只要今年隨便購買一款最新的旗艦安卓機型，無論它是什麼品牌、不管配備的是高通第二代驍龍8、還是聯發科天璣9200移動平臺，它們普遍都配備了等效頻率高達8533MHz的LPDDR5X內存。
那麼為什麼高頻率的內存在PC上如今並不普及，手機上卻如此常見呢？要回答這個問題，就需要分幾個步驟來依次解析了。
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智能手機的內存頻率雖高，但實際並不一定更快
首先，更高頻率的內存通常就意味著更高的內存讀寫速度。但這裡有一個很關鍵的問題，就在於不能無視內存模組的位寬，而只根據頻率去比較速度。
比如智能手機上使用的LPDDR5X內存，通常都是四通道設計、每通道的位寬是16bit。
W790平臺的內存超頻潛力不到7000MHz，但擁有八通道*64bit的恐怖位寬
但電腦上的DDR5內存，雖然大多數可能只有雙通道的硬件（主板+CPU），可單個通道的位寬就高達64bit。對於那些高端的工作站平臺，更是往往會提供八通道*64bit的內存條插槽。
那麼就意味著什麼呢？簡單來說，就是智能手機上的8533MHz內存因為總位寬只有64bit，所以實際帶寬僅相當於雙通道128bit電腦內存跑在4266MHz的水平，或者說僅相當於高端發燒電腦512bit內存跑在1333MHz頻率的水準。
也就是說，無論是對於普通的家用電腦、還是發燒級PC而言，只要它們的內存配置不是太爛（基本只要是個入門級的DDR5內存），實際帶寬其實就已經顯著超過了智能手機上目前最頂級、最新旗艦平臺所使用的內存配置了。
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需求的差異，讓主流PC不需要超高頻率內存
其次，即便同樣都是用來“打遊戲”的情況下，智能手機對於高帶寬內存的需求，其實要比絕大多數PC更為迫切。
原因很簡單，這是因為智能手機並沒有獨立顯卡，其GPU是直接與CPU一起共享內存容量和帶寬的。也就是說智能手機上看似很大、很快的內存，實際上在使用中要拆分出一部分容量和帶寬來作為“顯存”來使用。
對於具備顯存池技術的專業顯卡來說，上百GB顯存並不鮮見
而對於絕大多數的遊戲PC而言，它們因為有獨立顯卡、顯卡也有自己的（帶寬比內存高得多的）顯存，所以顯卡在工作過程中對於內存帶寬的需求，反而沒有手機那麼高。
尤其是對於那些最新架構的PC顯卡來說，由於它們可以繞過CPU和內存，直接從SSD裡讀取遊戲紋理數據包，因此對內存數據交換的壓力還會進一步降低，反而沒太多必要使用超高頻率的內存。
對核顯的依賴，使得X86掌機成為了PC中最積極使用高頻內存的產品之一
當然，PC裡也會有一些非常依賴“核顯”的機型。在這種情況下，它們對於內存頻率和帶寬的需求，的確就會比配備有獨顯的機型要高得多。所以這也是為什麼，現在一些X86掌機紛紛用上了LPDDR5-6400，甚至LPDDR5X-7500內存的原因。
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安裝方式的區別，是運行頻率的根本差異所在
最後，不知道大家有沒有注意到前中的一個細節，那就是我們有提到，如今在臺式電腦裡超高頻內存非常少見，而且往往需要特別高端的主板和CPU才能確保穩定運行，但現在一些X86掌機也開始普遍使用超高頻內存，以增強核顯所能分得的“顯存帶寬”。
那麼這是否意味著內存的運行頻率，與它的安裝方式之間存在一定的關聯性呢？沒錯，這其實很可能才是最為關鍵的地方。
要知道，越高級、頻率越高的內存，與CPU之間的信息交換頻率也更高，這也就意味著從內存到CPU內存控制器的這段電路，會變成一段對電磁干擾極為敏感的高頻電路。而高頻電路的一大特徵，就是越簡潔、走線距離越短，就會越有利於零部件的性能發揮和穩定性。
驍龍8 Gen2頂部的一圈觸點，就是用於焊接內存的
明白了這一點，接下來的事情就很順理成章了。由於手機上的內存是直接通過焊點“疊”在SoC的頂部，相當於內存和CPU、GPU之間完全不通過電路板，是芯片與芯片之間的直接對接，所以電路距離最短、可以很輕易地跑到更高的頻率，從而彌補位寬上的不足。
華碩Zenbook所使用的超短路徑高頻內存連線設計
而如今在一些X86掌機、以及特別高端的筆記本電腦上，內存是以芯片的形式焊接在主板上儘可能靠近CPU的位置。這樣一來，兩者之間雖然要經過主板內部的走線，但由於線路不長，而且焊接工藝本身有利於確保更好的電路接觸，所以這也就是為什麼這類機型往往也能用上高頻內存，但頻率依然比旗艦智能手機低一截的原因。
臺式機的內存插槽，或許反而是制約內存性能的最大短板
再到了臺式電腦上，由於它們要為用戶自行安裝、更換內存提供方便，因此首先內存和CPU的固定方式都不再是焊接，而是改為了觸點，這本身就會帶來更大的電阻、並降低信號的完整性。同時主板上的內存插槽佈局，也使得內存與CPU之間的走線距離要遠長於筆記本電腦、X86掌機和智能手機，於是這就又引入了更大的干擾，所以就直接造成了臺式電腦的內存很難跑到很高頻率的現象。
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無論PC、還是手機，其實都存在“反例”
當然，這裡還有兩個很有意思的“異類”。一是臺式電腦主板裡極少數的超頻向型號，它們往往只有兩個、而非常見的四個或更多的內存插槽。這是因為這類主板刻意去掉兩個內存槽後，可以大幅簡化插槽到CPU的佈線設計，進而減小干擾、降低衰減，所以使得它們往往得以跑到非常高（比如8000MHz）的內存頻率上，而且能夠長期穩定使用。
ROG Z790 APEX為了內存頻率不惜犧牲插槽數量
另外一個反例，則是智能手機的部分中低端產品。這些機型的SoC因為定位原因，並不具備芯片頂部的內存焊接觸點，它們往往使用的是內存+閃存的二合一芯片，並焊接在手機主板的閃充安裝位上。根據前面講到的理論，很顯然這就會導致過長的內存佈線問題，從而降低手機的內存運行頻率和穩定性。
中低端手機使用的內存+閃存（uMCP）芯片，就決定了其內存頻率高不上去
這也就反過來解釋了，為什麼旗艦機型的內存頻率都能達到8533MHz時，一些入門級產品還在用著LPDDR3 3200MHz內存的原因。除了本身確實性能低、不需要高頻內存外，電路設計不允許高頻內存穩定運行也是很重要的一個因素。
當旗艦手機將開始用上鈦金屬，這意味著什麼
或許利好iPhone，但可能並不見得適用於其他機型。