日前有傳言稱，小米即將推出的摺疊屏新品MIX Fold3在做到輕薄機身的同時，還將配備徠卡全焦段四攝，或將成為摺疊屏手機中支持焦段最全的產品。而不久前剛剛亮相的榮耀Magic V2系列，則實現了僅為9.9mm摺疊後機身厚度，且搶先在這類產品中搭載了驍龍8 Gen2領先版移動平臺。
事實上，這兩條消息也代表了未來“大摺疊”（即橫向內摺疊方案）機型的兩個方向，其一是全功能型，另一個則是向著輕薄、且專精發展。
在產品定位上，“大摺疊”其實一直都屬於各大廠商旗下最旗艦的產品，並且大多數用戶的認知中，“旗艦就應該有旗艦的樣子”，也就滿足消費者“既要、又要、還要”的需求，在理想狀態下，當前最高端的硬件、體驗應該全部配備。
小米現款“大摺疊”機型MIX Fold2
但對於“大摺疊”來說，其實這也是難度極高的要求。例如在滿足用戶“既要”的影像方面，傳聞中的小米MIX Fold3就配備了潛望式長焦，補齊了目前同類產品在這一方面的缺憾。
相比直板旗艦，摺疊屏機型的機身厚度實際上是需要減半的
這裡的關鍵就是機身厚度，以小米現款“大摺疊”MIX Fold2為例，其摺疊狀態下的厚度為11.2mm、展開後則是5.4mm，即便後續產品相比這一尺寸會進一步瘦身，但理論上也不會有太大的差異。而作為對比，配備了潛望式長焦的小米13 Ultra機身厚度達到了9.06mm，由此可見超大底+潛望式長焦模組對於厚度的影響。
影像模組中的光學組件同樣也是影響機身厚度的重要因素
在滿足用戶“又要、還要”的性能和快充等配置上，據稱MIX Fold3則將搭載主流的高通驍龍8 Gen2主控，並支持67W有線快充和50W無線快充。其中雖然有線快充的峰值功率並沒有達到目前的最高水平，但考慮到頂級旗艦小米13 Ultra也只配備了90W有線快充，因此這樣的組合並不意外。而且有傳言稱，MIX Fold3還將換用新型水滴鉸鏈，在實現機身輕薄的前提下進一步提升抗摔性。
但想必大多數用戶都明白，想要在本就十分擁擠的機身內部塞下更多、更強的硬件配置，以實現更為全面的功能體驗，就必然需要在部分方面做出妥協，否則就必然會導致機身尺寸的“放飛”。所以從某種程度來說，全能型“大摺疊”的這種妥協更多的是因為“放不下”而不得不妥協。
而剛剛亮相的榮耀Magic V2系列則很明確地在走輕薄化路線，其僅為9.9mm的閉合態厚度便是其最大的產品亮點，也滿足了用戶想要輕薄型大摺疊的需求。事實上，一直以來手機在實現輕薄化方面也進行了諸多妥協，例如為了能夠實現更薄的機身換用不可拆卸的電池、取消3.5mm音頻接口等等。
所以以榮耀Magic V2系列為代表的輕薄化方向，無疑是這類機型的最初確定的核心亮點，其他配置方面則需要圍繞這一點來做文章。因此Magic V2在滿足用戶“又要、還要”的需求，選擇了諸如性能、屏幕、電池等，用戶更為關注的部分深入。
更輕薄、更大容量的電池，也是突出Magic V2系列核心亮點的重要組成部分
比如在性能方面，Magic V2系列就搭載了目前高通旗下最新的旗艦主控驍龍8 Gen2領先版，同時也是首款配備這一平臺的“大摺疊”機型，在性能方面有著更為突出的表現。而在屏幕方面，Magic V2系列的內外屏均具備3840Hz超高頻PWM調光，還支持內外屏雙壓感手寫。
過去，通常以輕薄作為賣點的機型在電池容量以及續航表現上往往有所欠缺，Magic V2系列此次則通過配備更輕薄、更大容量的5000mAh青海湖雙電池，在一定程度上改善了這種情況。
因此即便是在輕薄化的方向上，最為重要的就是一切都需要以這個核心為基礎，更嚴格苛刻地控制機身尺寸，其他配置則可以因此而妥協。關於這一點，榮耀CEO趙明在此前就曾多次強調，Magic V2系列的輕薄設計經歷了反覆打磨，並由此帶來了顯著更有優勢的產品體驗。所以從某種程度上來說，輕薄型“大摺疊”方案的這種妥協，是因為“放不下”而不得不捨棄。
所以“大摺疊”的方案與輕薄方案雖然各自都有著自己的側重點，但同樣需要在一些方面進行妥協，只是兩者的出發點不同，因此才導致最終呈現的結果也不盡相同，而這也使得其這兩類產品所面向的用戶群體有所差異。
雖然在旗艦級市場中，消費者有著“什麼都要”的需求並無不妥之處，但畢竟技術的進步需要時間的積澱，因此在如今摺疊屏機型快速更新迭代的情況下衍生出兩種不同的產品設計方向，也是手機廠商為了儘可能滿足更多用戶需求所進行的選擇。
但對摺疊屏手機而言，這兩種方向其實並無優劣之分，它們都是滿足細分市場用戶需求的產物。而隨著未來相關技術的不斷發展，這兩種方向也可能會走向統一，讓用戶不必再為選擇而糾結。
已經異化的智能手機“多主攝”，真的還有意義嗎
在如今的技術背景下，多主攝的定義其實已經異化。