日前一加方面宣佈,將於7月27日在今年ChinaJoy展前公佈性能技術戰略及航天級天工散熱系統。據官方透露的信息顯示,此次活動中將首次公佈性能技術戰略,並闡述在性能賽道的未來發展方向,同時還將公佈在手機散熱技術上的重大突破,即首創的航天級天工散熱系統。
有相關爆料顯示,一加正在預熱的航天級天工散熱系統或將會由新機一加Ace 2 Pro首發,其VC均熱板的面積可能會接近10000平方毫米,規格可謂是十分誇張。
事實上,如今隨著手機芯片性能的不斷進步,散熱問題也愈發受到越來越多用戶的關注,因為這不僅僅代表著使用體驗,更是直接關係到性能發揮的關鍵因素之一。
目前散熱基本可以分為兩種方式,即熱傳導和熱輻射。但在智能手機這類具備更高集成度的產品上,兩種散熱方式通常是充分配合使用,例如通過使用合適的材料將SoC、內存、電池等元器件熱量傳導至外殼上,再通過熱輻射把熱量散發到外界。但需要注意的是,這兩種散熱方式要取得更好的效果,同樣都是表面積越大越好。
VC均熱板的結構以及工作原理示意圖
而對於手機廠商來說,增強手機的散熱能力一直以來都有著強烈的需求,如今諸如大量新的散熱材料,以及將熱管等被動散熱模組微型化後進行移植等方案也已不再鮮見,並且不斷增加的散熱材料表面積,也取得了相當好的效果。但畢竟用戶對於性能的追求幾乎是無止境的,再加上各類應用對於性能的需求在不斷增長,所以也讓手機廠商在如何提升散熱效率方面不得不投入更多的資源。
目前,VC均熱板幾乎已經是中高端機型的標配, 由於其能夠更好的與機身內部元器件貼合,所以能夠更有效的傳遞熱量。並且更為重要的是,在表面積可以做到更大的情況下,其能夠將機身內部的熱量更快地傳導出來,從而使得芯片可以在峰值性能輸出的情況下保持更長的時間。
以一加Ace2為例,其所配備的八通道全貫穿VC均熱板面積就高達5177平方毫米,再配合面積為6355平方毫米的相變石墨烯散熱材料,散熱效率就達到了相當可觀的程度。如果目前的相關爆料信息屬實,即將亮相的一加Ace 2 Pro僅VC均熱板面積可能就會提升近1倍,自然就有望實現更好的散熱效果。
但對於性能有更高需求的用戶、例如高畫質遊戲玩家來說,主流的被動式散熱則很難滿足手機長時間保持峰值性能輸出的要求。在這種情況下,在機身內部設置貫通式風道,並提供主動式散熱系統的硬核遊戲手機就出現了。
紅魔8 Pro+這套被動+主動的散熱系統,性能表現極為突出
以紅魔8 Pro+為例,在此前的相關測試中,由於採用了被動+主動式相結合的散熱方式,通過主動式渦輪風扇、3D冰階雙泵VC、複合石墨烯、高導熱凝膠等打造了一套高效散熱系統,因此即便是在進行長時間壓力測試時,都沒有出現CPU降頻的情況,可以持續穩定的進行峰值性能輸出。而這套散熱系統的額外好處,則是還能確保電池部分的溫度始終在合理範圍內,不僅更安全,還可以有效延長電池使用壽命。
但這樣的硬核性能向散熱系統也並非完美,例如相對被動式散熱系統來說,貫通式風道必然就會帶來機身上的開孔,對整機的防塵防水性能會造成影響。同時主動式風扇在高效散熱時,也會帶來一定程度的運行噪音。所以用戶在選擇這類機型時,還需進行綜合評判。
在硬核遊戲手機領域,除了以紅魔遊戲手機為代表的主動式散熱系統外,還有廠商端出了標配更為強勁的外置散熱背夾。以此前我們曾經測試過的騰訊ROG遊戲手機7 Pro為例,其不僅在硬件方面提供了“酷冷風動閥+酷冷風扇7”的外置組合散熱系統,還預置了與其匹配的“X+”模式來持續進行峰值性能輸出。
在相關測試中,ROG 7 Pro在接駁酷冷風扇7、並開啟“X+”性能模式後,能夠在長達1小時的重負載拷機下實現CPU全核不降頻,同時性能幾乎一直維持接近100%的釋放。其實這一結果也充分證明了,良好的散熱措施才是手機性能得以充分發揮的基礎。
就在近日,一加中國區總裁李傑在社交平臺發文稱,“手機性能釋放穩不穩,就看散熱的堆料狠不狠”,以及散熱技術將是一加重點發力的方向。由此也不難推測,隨著各大廠商在散熱設計上的持續發力,未來在SoC性能不斷提升的情況下,持續峰值性能輸出也或將能夠維持更長的時間。
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專注於具體場景儘管更容易邁出第一步,但可能會面臨大模型廠商的擠壓。