就在幾天前，vivo召開了一場名為“影像盛典”的活動，一口氣公佈了多項即將在下一代產品中亮相的手機影像技術及設計。

對於很多朋友來說，可能印象最深的，會是此次亮相的新一代自研影像芯片V3。但實際上，縱觀此次活動中亮相的所有“新玩意”就會意識到，vivo目前在手機影像方面的投入，絕不只有“一顆芯片”這麼簡單。

V3這款自研影像芯片其實包含了不少“劇透”

根據目前官方已經公佈的相關信息來看，V3這款自研影像芯片的技術亮點主要有三點。一是升級到了6nm製程、二是首次採用了多併發AI感知ISP架構，其三則是在與主SoC的通信上、升級到了第二代的FIT互聯繫統。

顯然，6nm製程的優勢很多，它使得V3的能效比提升了30%，同時也使得其可以“塞進”更多的功能模組。當然，更重要的意義在於，它使得這款芯片在底層架構的“精密度”上，朝著主流SoC的水平又靠近了一步。

在此基礎上，V3的“多併發AI感知ISP架構”可能讓有些朋友感到有點懵，但其實將它拆開就不難理解了。所謂“多併發”，就意味著V3可以同時驅動不止一枚攝像頭。結合官方目前所公佈，V3主要用於人像和夜景視頻拍攝的用途便不難推測，這樣的設計很有可能意味著它能夠實現多個不同焦距攝像頭在視頻拍攝中的“畫面融合”，從而獲得更高的變焦後視頻畫質、或是實現更自然的人像背景虛化。

更進一步來說，這實際上也暗示了搭載V3的機型大概率會至少配備廣角+長焦的“雙大底主攝”配置，甚至不排除會有超廣角+廣角+人像長焦“三大底”的堆料方案。

vivo的“定製光學”也遠比想象中更復雜

除了自研影像芯片之外，vivo近年推出的旗艦影像機型另一個被消費者認可的亮點，就是它們的光學設計了。

與其他競爭對手相比，vivo影像旗艦所使用的“蔡司”光學鏡頭通常被認為擁有更少的畸變，同時在抗眩光能力上也更為突出。

但具體vivo是如何做到這些的呢？難道是蔡司一“點撥”、或是授權了什麼關鍵技術，vivo手機的光學設計就突然飛躍了嗎。

當然，這是不可能的。畢竟大家要知道，智能手機的影像模組無論在體積、厚度、重量，還是材質上，都與傳統相機的鏡頭大不相同。特別是由於手機對焦、防抖馬達的限制，它們根本不可能像相機鏡頭那樣，去採用沉重的全玻璃、甚至玻璃+螢石材質來製作。

這也就意味著，儘管vivo從蔡司哪裡得到了一些鏡頭光學結構的授權，也擁有T*鍍膜的性能指標和認證檢測方式。但如何將“蔡司級別的鏡頭設計”、“蔡司級別的鍍膜效果”在智能手機裡復現，其實是需要vivo自己要去解決的問題。

正因如此，這實際上也就解釋了為什麼會看到vivo手機一邊有著蔡司的鏡頭和鍍膜認證，另一邊vivo自己也會不斷髮布新的鏡頭設計成果、推出諸如這次的Multi-ALD這類，行業首創的手機鏡片鍍膜工藝。因為很多工藝上的細節，其實靠的是vivo自己去“搞定”的。顯然這相當不容易，也確實很鍛鍊vivo自身的設計能力與產業鏈整合能力。