在消費電子領域有一句老話，叫做“早買早享受，晚買享折扣”。雖然這句話看似簡單，但它其實有個內在的大前提，那就是產品、技術的發展始終是在不斷進步，所以“晚買”的消費者只需花更少的錢，就能買到與過去相同品質、甚至更好的產品。
但問題在於，產品、技術的發展一定就只有進步，而不會發生倒退嗎？縱觀整個消費電子領域的發展史，其實很容易就會發現，這件事完全沒有這麼理想化。
比如在外觀設計方面，早在2014年，我們就已經迎來過僅有5.5mm機身厚度和130g重量的智能手機金立S5.5。到了2018年，vivo X 5Max更是以4.75mm的厚度刷新了智能手機的記錄，並且至今沒有被打破。順帶一提，即便是在這個厚度下，它依然提供了3.5mm耳機接口。
相比之下，現在的手機呢？基本低於8mm的產品都敢自稱“超薄”，小於半斤（250g）的機型有時候都可以“輕量”作為宣傳口號了。至於3.5mm接口，那又是什麼？
又比如說在PC處理器領域，早在2006年，標定TDP（熱設計功耗，可以粗略理解為發熱量）130W的奔騰EE 965曾被業界群嘲，並被公認為是一款熱得“不可接受”、設計失敗的處理器。
可到了2023年，當今絕大多數家用中端臺式機CPU都已普遍具備180W以上的TDP水平，“非發燒級”高端型號250W以上的發熱量也已司空見慣。至於和奔騰EE對應的“現代”發燒級家用CPU，非超頻狀態下350W、全核超頻TDP逼近800W，更是已經成為了現實。
儘管如今的頂級家用臺式機CPU無論單核IPC、運行頻率、核心數量或是緩存大小，都已遠非曾經的“膠水”雙核奔騰可比，它們的性能差距或許早已高達四五十倍、甚至更多，遠超過發熱、功耗之間的差距。
雖然都說奔騰4和奔騰EE很熱，但實際上如今CPU的功耗和發熱都更高
因此從這個角度來說，現代CPU的能效比客觀上來說當然還是有大幅提升的，但也確實不能否認，它們到底還是變得更熱、更耗電了，而且也已經“教育”消費者接受了這種高能高耗的日常。
可能有的朋友會說，前面這些例子間隔時間都太遠了，而且有時候技術發展確實也可能要以某些方面的犧牲作為代價，這很正常。
但問題在於，有時候這種產品、技術上的倒退，甚至是找不到任何合理理由的。比如智能手機上的前置攝像頭，就是個很典型的例子。前幾年我們還可以看到很多富有創意的智能手機前攝設計，比如黑鯊遊戲手機、說魅族17系列採用的微孔前攝，就都將前攝開孔區域的“邊框”進行了最小化設計，同時還保留了2000萬像素、並不算低的前攝規格。
又比如在三星Galaxy S21 Ultra、vivo S12 Pro等重視自拍體驗的機型上，前些年不乏4400萬、5000萬像素相對偏“大底”的前攝方案。它們雖然不及同期的後置主攝CMOS那麼大，但論硬件指標還是足以碾壓現在許多2000萬、3200萬像素極其緊湊超薄的前攝方案。
可縱觀最近這幾年的智能手機前攝大家就會發現，它們不僅開孔BM區（也就是開孔的黑邊）變得更大，而且CMOS本身的硬件規格、尺寸也沒有太大進步，無論在設計、還是技術上，相比前幾年客觀上都發生了退步。
市場通常會鼓勵創新，但有時候也確實會埋沒好設計
為什麼會這樣？真是是因為手機前攝的技術不進反退了嗎，這當然不可能。說白了，其實問題的根源還是出在市場層面。也就是說，當先進的、有創意的設計和產品不能帶來足夠的出貨量，不能成為主流方案的時候，那麼它們遭到“雪藏”、甚至拋棄，也就成為了大概率事件。
其實這不僅適用於手機的攝像頭，也同樣解釋了前面講到的手機變厚變重、處理器越來越熱和功耗更高的現象。它們之中固然有一部分技術限制的因素，但更直接的原因其實還是在於大部分消費者最終選擇了妥協後的產品，從而將這些“退步”變成了被市場廣為接受的東西。
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