夏威夷時間2023年10月24日9:00、也就是北京時間10月25日凌晨3:00，從這一刻開始，整個科技圈幾乎被“高通”、“驍龍”刷屏。
畢竟，一年一度的高通驍龍峰會，就在今天正式開幕。而我們三易生活的前方報道團隊也如期前往現場，為大家帶來了第一手的前方動態和產品資訊。
那麼接下來咱們就一起來看看看，今年驍龍峰會的第一天有哪些亮點吧~
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AI、生成式AI，無處不在的端側AI
毫無疑問，AI是此次驍龍峰會第一天最為亮眼的關鍵詞。回溯今天初步亮相的幾款全新驍龍平臺和芯片，高通雖然都還沒有公佈它們諸如詳細架構在內的產品信息，但在介紹每一款新品時都有在著重強調其“AI能力”。
比如，全新的驍龍X Elite PC平臺被形容為“專為生成式AI全新打造”，其內置NPU擁有高達45 TOPs的算力，遠超目前Intel和AMD移動端CPU的內置AI算力水平。
比如今天亮相的驍龍8 Gen3移動平臺，也大幅增強了端側AI性能，可以在完全不需要雲端算力輔助的情況下，僅用1秒時間就在手機上通過大模型來生成AI繪圖結果。
甚至在第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺裡，高通更是將它們的端側AI算力相比前代提升了100倍之多。如此一來，這些全新的無線音頻芯片也將不再需要藉助手機的算力，就可以獨立完成AI降噪、AI語音識別等端側運算，不僅有望提高音頻輸出質量，還大幅降低了音頻處理的延遲，並改善連接穩定性。
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雖然細節尚未公佈，但芯片設計或將迎來“變天”
除了更強調產品的AI能力之外，從今天新品發佈的順序上也不難看出一些有趣的事實。
比起智能手機、藍牙耳機上的新方案，今年的重頭戲毫無疑問是驍龍X Elite，也就是高通專為Windows PC設計的全新旗艦平臺。
從目前官方公佈的相關信息來看，驍龍X Elite將用上自研的12核Oryon CPU，並且這種全新的自研架構還有著極高的能效。它的單核實測性能已經超過了同樣基於ARM指令集的蘋果M2 Max，還超過了當前最強的英特爾標壓x86移動CPU。
與此同時，高通方面聲稱Oyron CPU在達到峰值性能時的功耗，比酷睿i9-13980HX要足足少了70%。那麼這是什麼概念呢？如果假設這裡的i9運行在其“標稱”的55W TDP下，那麼也就意味著高通的新處理器只需要不到20W的功耗就能跑滿CPU性能。
如果按照某些遊戲本上給i9處理器分配120W左右的峰值功率來計算，那麼其所對應的Oyron滿負載功耗也不過才36W左右，遠低於蘋果M2 Max的對應水準。
這還沒完，驍龍X Elite內置的Adreno GPU也有著非常驚人的表現。哪怕是對比以“高圖形性能”為傲的銳龍9-7940HS，它的GPU算力也有80%的巨大優勢。
換句話說，如果按照現有的這些數據去計算，那麼驍龍X Elite很有可能會成為2024年初，市面上綜合性能最強、尤其是遊戲性能和AI算力最高的低電壓移動平臺。考慮到它還具備原生的5G網絡連接能力，我們甚至不能排除它可能會衍生出全新的Windows掌機生態，或是變革整個輕薄本這一細分市場的版圖。
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更多合作伙伴才有更多底氣，而這也正是高通的強項
雖然前面已經講到了高通此次在芯片內置AI技術方面的發力，以及理論性能提升巨大的驍龍X Elite，以及它背後的自研架構。但眾所周知的是，SoC的實際性能在很多時候都必需要仰賴於系統、軟件，以及所有相關生態的深度優化，才能夠有著更好的發揮。
然而說到適配以及行業的生態合作，這可能反而是高通相對於其他競爭對手最大的優勢所在。
一方面，站在高通自身的角度來說，他們從很早之前就已經針對自身的一系列產品和技術，提供了豐富、且不斷更新的開發工具。比如針對遊戲優化的驍龍Elite Gaming工具集、針對AI應用開發的高通AI軟件棧模型等。只要開發者活用這些工具，就能很容易地確保開發出的遊戲、應用，在驍龍平臺發揮出最好的效果，而不再需要去進行做那些複雜的手動調整。
另一方面，作為一個涵蓋了全球近30億臺設備的品牌，驍龍生態在客觀上的龐大市場佔有率也是各合作伙伴、軟件開發者對其不敢小覷的重要原因之一。
如果大家熟悉高通的產品策略，可能就會知道他們有一個“統一技術路線圖”的概念，即不同平臺、不同用途的芯片，會採用技術上相關聯的硬件和軟件設計。比如，今天公佈的驍龍X Elite裡所用到的自研Oyron CPU，將來就可能會出現在智能手機、平板電腦、汽車智能駕駛艙，甚至是路由器這類網絡設備的平臺中。
不僅如此，今天高通方面還正式公佈了跨品牌、跨平臺的設備無縫連接技術Snapdragon Seamless。它可以打通驍龍平臺手機、電腦、耳機、XR設備之間的互聯互通，讓它們共享鼠標鍵盤外設、無縫拖放文件、智能切換音源播放等。而且最為重要的是，Snapdragon Seamless還可以跨越品牌間的限制。目前，高通方面已經與小米、OPPO、微軟、聯想、榮耀、華碩等公司展開相關合作，有望很快就讓消費者體驗到這種跨品牌的設備互聯協同生態。
正因如此，在今天的高通驍龍峰會現場可以看到來自各個行業、企業的代表紛紛到場，為不同領域的驍龍產品“站臺”。從微軟、谷歌、Meta，到BOSE、小米、聯想，很顯然，每一位高通的合作伙伴，都對這些新平臺感到相當興奮。而這毫無疑問也已經在明示，無論在移動端、PC端、音頻、智能設備，甚至是智能汽車領域，全新一代的驍龍平臺都將有望帶來一些前所未有的變化，並且讓消費者也體驗到新技術的魅力。
“東方屏”不只是一加的底氣，更稱得上是行業之幸
國產手機的高端化，把產品做好才是首要任務。