最近這幾天，高通方面在夏威夷舉行的2023驍龍峰會上發佈了多款全新的芯片。除了我們三易生活此前已經為大家做過詳細解析的驍龍X Elite和第三代驍龍8這兩款“大芯片”外，其實還有兩款體積上比較小，但在技術層面同樣“重量級”的方案也很值得關注。
這就是今天這篇內容的主角，第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。簡單來說，大家可以將它們理解為兩款旗艦級的無線耳機芯片。但從某種程度上來講，它們能做的事情，其實遠不止驅動無線耳機技術進步那麼簡單。
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100倍的AI性能進步，能實現的遠不只有降噪這麼簡單
首先從基礎的硬件配置上來說，第一代高通S7系列音頻平臺對比此前的S5系列，帶來了3倍的DSP性能、6倍的計算性能、100倍的端側AI性能進步，以及3倍的集成內存帶寬。
這意味著什麼？一方面來說，更強的算力、特別是大幅提升的端側AI算力，代表著全新音頻平臺驅動的耳機現在可以實現精確得多的主動降噪效果。
在與高通技術公司副總裁兼可穿戴設備與混合信號解決方案業務總經理Dino Bekis的交流中，他舉了一個例子。傳統的主動降噪耳機難以精確區分音源的角色，比如當用戶正在用耳機打電話的時候，此時如果恰好有第三者在距離用戶很近的地方說話，那麼這類耳機可能會“以為”這是用戶在說話，從而不對其進行降噪處理，結果就會讓電話對面的人聽到，而有了內置的強大AI算力，最新的產品就可以精確地只拾取用戶自己的語音，連近距離上的他人聲音都能屏蔽掉。
不僅如此，強大的內置算力也賦予了未來的無線耳機更多功能可能性。例如對於耳塞型產品來說，它們的形態就決定了“天生”適合被裝配上各種健康傳感器，以測量耳溫、脈搏，甚至是血氧飽和度等數據。
有了高通S7系列的算力作為支撐，這些傳感器便可以不依賴於手機，由耳機主控獨立驅動、持續收集相關數據，並自動在耳機內部對數據進行篩選、修正，以確保連續健康監測的準確性。顯然這都是以往音頻平臺所難以想象的功能，而它們可能很快就能變為現實。
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全新超低功耗WiFi，讓無線耳機可永不斷聯
除了大幅提升的算力水平之外，在此次的第一代高通S7 Pro上，還帶來了高通擴展個人局域網技術（XPAN）的首發。
這是一種基於超低功耗WiFi連接的新型音頻傳輸技術，與傳統的藍牙音頻連接方式相比，它主要有以下幾大優勢。
首先，是突破了藍牙傳輸對於音頻比特率的限制。根據高通方面公佈的信息顯示，XPAN能夠實現高達192KHz、24bit的完全無損音頻傳輸。也就是說，它可以真正沒有妥協地在設備與耳機間無線傳送Hi-Res高解析音頻，而不進行任何的壓縮和解壓過程，在最大程度上解決無線音頻的數據傳輸損失問題。
其次，XPAN允許通過使用基於高通方案的WiFi路由器作為傳輸中繼設備。也就是說在這種模式下，音源可以不直接與播放設備連接，而是通過路由器，或是家庭、甚至小區內網的無線接入點來進行音頻信號的中繼。如此一來，無疑就大幅擴展了音源與回放設備之間的物理距離，遠超傳統藍牙10米左右的傳輸範圍，甚至可以達到跨越樓層的水平。
最後，這一新的連接方式也為音頻設備之間的流轉，甚至是未來的遠程控制提供了可能性。比如它可以支持電腦、手機、平板、遊戲機等更多設備“共用”一部耳機或音箱，並在其中一個設備有聲音播放時自動切換。又比如說，高通方面也在探索將XPAN技術結合到雲端的可能性。這樣一來，即便是相隔萬里，也可以用手機和家裡的設備進行語音電話，而且是高解析力級別的語音，音質要遠超普通的“高清電話”或者及時通訊軟件不知多少倍。
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技術創新的同時，高通依然尊重行業標準
很顯然，與現有的藍牙音頻協議、藍牙音頻主控相比，全新的高通S7系列音頻平臺、特別是S7 Pro，確實有望帶來革命性的音質和連接體驗變革。
但這也很容易讓人產生一個疑慮，那就是高通這次推出的新品，創新力度實在太大、技術上也太領先，那麼它是否有可能反而傷害到那些相對落後的、行業裡的公開標準和技術呢？
事實上，高通方面在這方面也確實有所考慮。比如他們的新主控雖然搭載了私有音頻編碼器協議，但依然完全開放，支持終端廠商自行寫入其他的藍牙編碼方案，還支持終端廠商甚至是用戶自己去調校降噪效果，而不是隻能由高通來規定好一切。
又比如說，S7 Pro雖然支持全新的XPAN連接方式，可以採用高通獨家的低功耗WiFi連接技術，但如果用戶的路由器不支持低功耗WiFi，那麼使用普通的WiFi連接也一樣可以工作，並不一定非得更換路由器才行。
不僅如此，無論S7、還是S7 Pro，它們都支持了最新的藍牙5.4，併成為了業界第一批兼容藍牙LE Audio Auracast廣播音頻功能的方案，但這是一種並非由高通主導的行業標準。換句話說，高通在他們的全新音頻平臺上，並不是只發力自己的私有技術，而是同時也在積極迎合與推動行業整體標準的進化和落實。
如果單純站在“私心”的角度來看，高通這樣的做法似乎顯得有點不可思議，因為這其實是可能有損於短期商業利益的。但如果從長遠的角度來看，一個開放的、包容性強的、而且本身硬件規格也極為強大的音頻平臺，既可以幫助終端廠商打造出更具競爭力的產品，也會間接促進市場競爭，從而推動整個行業的技術進步。
第三代驍龍8解析：CPU補齊短板、AI無處不在
除了CPU、GPU性能的大幅提升，AI更是成為了關鍵詞。