2023年11月6日晚間，聯發科方面正式發佈了新款旗艦SoC天璣9300。作為聯發科真正意義上參與頂級旗艦SoC市場競爭的第三代產品，天璣9300這次的亮點非常多，技術方面的大膽創新更是數不勝數。

不過針對這款SoC的相關性能測試和跑分成績分析得在後續進行，因此在正式發佈之後，我們先針對已知的產品設計、功能細節，來進行一些簡單的“答疑解惑”。

“全大核”真的不會更耗電？其實PC行業已有證明

首先，天璣9300此次最大的特色，就在於它大膽採用了“全大核”的CPU設計，即四顆3.25GHz的Cortex-X4超大核加上四顆2GHz的Cortex-A720大核，並且完全取消了Cortex-A520小核。

大家都知道，理論上來說ARM的“小核心”是為了省電而生，因此此次聯發科完全取消小核的設計，很自然地會讓人擔心它是否會導致CPU功耗的上漲。事實上，這種擔憂可以說是犯了兩個錯誤。

其一，就是大家忽視了智能手機CPU的實際工況。的確，“超大核”和“大核”的理論功耗要比“小核”更高，但所謂的理論功耗其實有兩個潛在的大前提，那就是首先CPU要處於滿負荷狀態，其次這種滿負荷狀態要一直長時間維持。

但實際情況，卻是由於現代的“超大核”和“大核”性能比“小核”高了太多，特別是它們都擁有小核（Cortex-A520）所不具備的亂序執行能力和多得多的併發設計，這就導致這些大核心其實很難真正滿載。而且在執行相同計算量的前提下，超大核與大核會很快完成任務，然後迅速進入低頻休眠狀態。相比之下，小核因為性能天生不足，所以反而可能會較長時間一直處於滿載狀態。

所以在現實工況下，實際的功耗對比情況，就變成了“不滿載、且經常休眠的大核”與“滿載、且長時間維持高頻運行的小核”。如此一來，究竟那邊在單位時間裡的真正功耗更高，其實就很不好說了。

其次，就是聯發科在天璣9300的大核設計上還玩了個“巧”，他們將Cortex-A720大核的主頻定在了僅2GHz的低水平上。按照ARM原本的設計，Cortex-A720應該是一種為接近3GHz主頻而設計的性能核心。

那麼這意味著什麼呢？如果大家有接觸過PC上的工作站、服務器CPU，或是筆記本電腦上的遊戲顯卡就會知道，將原本為高頻設計的核心故意運行在低得多的頻率上，帶來的結果必然是功耗的極大幅度下降。

這裡很典型的例子就是AMD的銳龍7950X和7995WX，雖然兩則均基於相同的Zen4架構、製程也一樣，但是一個基頻4.5GHz、睿頻5.7GHz，16核便有170W的TDP，另一個則是基頻2.5GHz、睿頻5.1GHz，96核的TDP才達到350W。相當於頻率降低了一半不到，平均的功耗卻變成了1/3。

很顯然，聯發科此次在天璣9300上採用的，正是這種“故意將高頻架構運行在低頻”的設計思路。在這種設計下，四枚Cortex-A720的功耗到底能有多低，很可能會超乎大家的想象。

第二代硬件光追，聯發科也開始接地氣了

比起CPU部分的大膽設計，天璣9300在GPU部分的硬件規格，乍看之下就更接近於常規的換代升級了。

它採用了ARM Immortalis-G720方案，並擁有12核配置，比前代又多了一組核心。根據官方公佈的信息顯示，在新架構和更多GPU核心的加持下，天璣9300的峰值3D性能比前代高了46%，並有著40%的能效比改進。

不過比起架構的換代和核心數的“堆料”，聯發科方面此次在GPU部分的宣傳重點反而是更值得關注的信息。

可以看到，一方面聯發科自稱新款SoC配備的是“第二代硬件光追”，這自然指的是Immortalis-G720本身是ARM第二代支持硬件光追的GPU設計。但同時聯發科方面還強調，他們對於移動光追的研發早在天璣1200時代就已經開始（軟件光追方案），因此比絕大多數競爭對手都更早。

在這樣的基礎上，聯發科因此順理成章地宣稱，他們擁有更為全面的、應對“光追手遊”的解決方案。其中不僅包括GPU本身的硬件光追引擎，也包括了對於遊戲畫面的AI超分降耗技術，包括如今被稱為“星速引擎”的遊戲自適應調控技術。這些技術可以讓最終的SoC在真正落地的光追手遊中跑出高畫質+60幀的實際體驗，而不僅僅是隻能運行幾個DEMO，或是在極少數場景裡用30幀來換取所謂的“光追效果”。

另一方面，目前聯發科在推廣光追手游上似乎也有著非常明確的目標，他們已經與騰訊旗下的遊戲終端技術運營平臺，以及多個頭部遊戲工作室達成了合作。換句話說，可能很快我們就會在主流競技手遊裡看到“天璣專屬”的光追模式了，而這顯然要比任何空泛的DEMO演示，都能讓玩家真正感受到聯發科如今的技術實力。

如何讓手機AI真正落地？天璣9300有著兩手準備

最後，我們來聊聊天璣9300這次的AI設計。

從硬件方面來看，天璣9300集成的“APU 790”模塊性能規格很強，它的整數和浮點性能都是前代的兩倍，算子加速性能是上代的8倍，而且還專門針對端側生成式大模型進行了特別優化。相比競爭對手，天璣9300可以運行數倍規格的端側AI大模型，甚至還獨有端側“技能擴充”技術，可以讓端側大模型持續進行自適應融合，不斷提升手機的本地“智慧”程度。

但是說了這麼多，大家都知道，以上這些技術優勢最終都需要手機廠商的深度適配，才能真正在終端產品上落地。如果手機廠商的技術力不夠，或者不願意專門針對天璣9300做端側大模型的額外超大規模適配，又該怎麼辦呢？

可以看到，聯發科這次做了“兩手準備”。一方面，他們與首發廠商vivo一起，已經給相應的機型適配了最高330億的大語言模型，遠大於競品目前已知的端側大模型規模。請注意，這是已經落地、可以實際在產品上跑起來的端側模型。這就意味著屆時消費者一買到首發天璣9300的vivo手機，很容易就能體驗到它的端側AI助手，要比其他平臺的類似方案技能更多，從而讓消費者對天璣9300的AI性能有著一個更直觀的認知。