高通第三代驍龍8的優勢,並不僅僅只有性能

高通第三代驍龍8的優勢,並不僅僅只有性能

還有不到兩個月的時間,我們就將告別2023年、推開2024的大門了。回望過去這十個月的手機市場不難發現,絕大多數品牌今年似乎都變得更捨得“堆料”了一些。其中特別是在高端市場,為消費者也帶來了一款又一款進步明顯、體驗各有特色的產品。

比如說在頂級影像旗艦方面,就迎來了OPPO Find X6 Pro、vivo X90 Pro+、小米13 Ultra。在旗艦摺疊屏手機中,榮耀Magic V2和vivo X Fold2在輕薄設計上令人印象深刻,而小米MIX Fold3和OPPO Find N3則突破了摺疊屏在高端影像設計上的桎梏,讓這類產品也有了高畫質的影像體驗。

而在性能向機型中,iQOO 11系列、一加Ace2 Pro、紅魔8 Pro系列等機型也在2023年先後登場,為遊戲玩家獻上了更好的遊戲畫質和流暢度體驗。

說了這麼多機型,可能大家已經發現,這些手機都有一個共同點,那就是它們都使用了高通第二代驍龍8平臺。其實這並不奇怪,因為在新款旗艦SoC發佈前,歷數整個市場,在性能、能效、兼容性、軟件優化適配、影像設計、連接性等各個方面,第二代驍龍8面對同期的競爭對手時,都可以說是有著極其顯著的優勢。所以站在手機廠商的角度來說,不選擇這款旗艦驍龍移動平臺,反而才顯得比較奇怪。

不過當時間來到2023年11月,隨著第三代驍龍8的正式亮相,情況似乎變得更加複雜和有趣了起來。

  • 第三代驍龍8,架構升級帶來更強性能

關於第三代驍龍8的跑分解析和遊戲表現,我們三易生活此前已經在驍龍峰會以及小米14 Pro的評測內容中有過比較詳細的闡述了。因此這次我們會更多地將目光放到設計層面,來聊聊為什麼第三代驍龍8會是大家現在看到的這個樣子。

首先在CPU部分,第三代驍龍8與第二代驍龍8相比有三個明顯的改動,一是將所有核心的架構進行了換代升級,二是取消了一顆小核心、增加了一顆A720大核,其三則是顯著地增加了每個核心以及系統層面的緩存規格。

很顯然,除了架構升級外,其餘兩大改動都是極其有針對性的。例如減少能效核、增加性能核,可以顯著提升多線程應用和遊戲中的性能表現。而較小的緩存配置更是過去好幾代平臺在設計上的“遺憾”,這次算得上是一口氣給補足了。

當然,有的朋友可能會覺得,既然減少小核心可以提高性能,為什麼不乾脆取消全部的小核心呢?原因其實很簡單,因為對於智能手機來說,只要用戶不是狂熱的遊戲玩家,那麼在絕大多數工況下,手機在一天中的大半部分時間裡,CPU都是處於低頻、低負載區間的。而“大核”與“超大核”雖然性能高、執行效率高,但它們卻有個共同的缺點,那就是在極低頻率的工況下,功耗會比小核明顯更高。

因此對於第三代驍龍8來說,“保留”的兩個能效核的主要目的,就是顯著強化低負載、待機狀態下的能效表現,使得手機的綜合續航更長、待機發熱量更小。

而且有的朋友可能已經發現,第三代驍龍8的Adreno 750 GPU比前代多了192個ALUs,但同時頻率卻只有小幅的提升。那麼這意味著什麼呢?

簡單來說,就與此次顯著增長的緩存設計一樣,都反映出了高通這次的思路很明顯是要通過架構升級和調整,來換取性能增長和延遲降低,而非靠大幅拉昇主頻來達成峰值性能的增長。

  • 高能低耗持續釋放,引領手遊超清新時代

可以說正是因為第三代驍龍8這種並不追求“極限高頻”,反而很捨得在周邊上“下料”的設計,所以帶來了兩個很直接的好處。

一方面,就是第三代驍龍8可以更容易地長時間維持在高性能釋放的狀態下。這會直接提升手機的遊戲性能,並降低對於散熱設計的壓力。

所以大家就會看到,不久前剛剛發佈的小米14系列,實現了對於《原神》1200P或1440P原生分辨率渲染的支持。一口氣將這款遊戲的畫面清晰度提升了不止一個數量級,而且在此基礎上,小米14系列兩款機型都並不厚重,其中的小米14甚至可以算得上是小屏旗艦。

又比如說,就在日前剛剛舉行的iQOO 12系列新品發佈會上,iQOO方面不僅高調宣傳了新機在高幀率遊戲中極低的幀率抖動,而且還專門強調了測試時間長達1個小時。這在以前幾乎是不可想象的,從中就能看出第三代驍龍8重視能效比和長期性能釋放的設計,所帶來的直接好處。

說到能效方面的大幅改善,還有一點不得不提的,就是第三代驍龍8此次的AI算力。根據官方公佈的信息顯示,第三代驍龍8的Hexagon NPU推理速度比前代提升了近1倍,同時能效也增加了40%。而且正如前面所提到的那樣,AI性能的提升同樣是得益於更大的緩存、更大規模的NPU硬件、更快的內存帶寬、升級的微切片推理等技術,而不僅僅是簡單的提頻。

正因如此,一方面第三代驍龍8可以支持在端側直接運行高達100億參數的大模型,能夠在短短1秒鐘內完成AI繪圖、可以在沒有網絡連接的情況下運行人工智能對話。從另一方面來說,由於有了更為強大的AI算力,它現在也可以運行一些更復雜的遊戲超分和插幀算法,而且不需要外掛芯片、延遲也更小。體現在實際的遊戲體驗中,就是畫面更高清了、幀率增加了,同時功耗還不會有顯著的增加。

  • 更專業的視頻實拍能力,背後的原因不簡單

如果大家對於智能手機的視頻拍攝功能有比較專業的需求,那麼可能很早就注意到了這樣一個現象,那就是驍龍移動平臺的旗艦機型,往往會比其他方案的產品支持更高的視頻拍攝碼率,而且只有驍龍移動平臺的機型才會支持8K分辨率、4K 120Hz、以及杜比視界色彩格式的視頻拍攝能力。但這些規格在其他平臺上,往往是見不到的。

為什麼會這樣?一方面,這與高通驍龍移動平臺本身的ISP設計確實有著很大的關係。比如到目前為止,就只有驍龍8系旗艦平臺可以支持4K超高幀率,以及8K規格視頻的拍攝,其他平臺從硬件上就不支持這些高規格的編碼。

從另一方面來說,這其實也是一個行業信任度的問題。正如我們在本文開頭講到的那樣,當各大手機廠商都“習慣於”基於驍龍移動平臺去推出他們的頂級旗艦產品時,這不僅體現了消費者對於驍龍的偏愛。同時也會造成只有這些機型才會擁有實現某些專業功能,所必備的特定硬件(比如支持杜比視界的屏幕,以及高規格USB接口)。

與此同時,這種“習慣”也會演變成技術合作方面的優勢。比如在最近幾次的驍龍8系旗艦SoC發佈會上,就總能看到高通與一些最新型影像傳感器完成聯調,確保它們可以在旗艦機型上發揮出最佳性能的消息。當然這同樣會影響到手機廠商最後的功能實現,以及產品的定位。

  • 多平臺協同進化,驍龍生態已成體系

除了SoC本身的設計、功能優勢之外,對於如今的第三代驍龍8來說,它其實還有一個無法忽視的巨大優勢,就是與高通其他產品線之間的互聯體驗。

比如大家都知道,在現在的路由器市場中,高通憑藉著更為激進的多核設計,成功佔據了從主流到旗艦的大量市場份額。如果使用驍龍移動平臺的手機來連接這些路由器,就會自動受益於高通的私有技術標準,得到更大的帶寬,甚至還會有自動的遊戲封包傳輸優化。

又比如在無線耳機領域,高通S3、S5、S7平臺,以及它們背後的驍龍暢聽技術,是目前業內功能最全、自帶算力最高的無線音頻方案。這自然也吸引了大量音頻廠商採用高通芯片來驅動它們的無線耳機和藍牙音箱,而這些耳機和音箱如果配合驍龍移動平臺的手機使用,也會自動獲得低延遲和更高帶寬的音頻優化。

除此之外,就在第三代驍龍8發佈的同時,高通還帶來首款基於自研CPU架構的PC平臺驍龍X Elite,並且它與驍龍移動平臺之間也有一個全新的“Snapdragon Seamless”互聯技術。通過這項技術,不同品牌的手機和PC之間就能跳出品牌技術的框架,進而實現融合互聯。例如未來完全可能在榮耀的“驍龍本”上,控制小米手機裡的App,而無需去管這兩個品牌的IoT框架是否兼容。

很顯然,這些對於消費者來說,就可能會使得他們在選購產品時擁有更大的自由度。只需認準“高通”、“驍龍”,而不用管具體的品牌,就能保障最好的互聯兼容性。如此一來,站在具體廠商的角度來說,自然也會讓他們更加看重“驍龍”的分量,更積極地使用高通的平臺和芯片方案。

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