華為自主研發的麒麟芯片,可謂是家喻戶曉,畢竟麒麟芯片從最開始被消費者吐槽,到後來的性能強勁,都是華為不斷研發投入的結果,而正是多年的研發積累,才讓華為麒麟芯片的性能越來越強,同時幫助華為手機躋身世界一流手機品牌,並且讓華為手機的全球市場份額也逐步攀升。
但是後來由於華為遭受了限制,所以麒麟芯片不再迭代升級了。
大家都知道生產芯片需要使用光刻機,除了生產技術之外,芯片的設計還需要用到軟件。所以說芯片的誕生過程非常複雜,不光需要光刻機這個硬件上的支持,同時還需要在設計軟件上的支撐。而被譽為“芯片之母”的芯片設計軟件EDA,則主要被三家美國企業壟斷,分別是Cadence、Synopsys、西門子EDA,只有這三家企業才能夠提供完整的EDA工具。而國內的EDA工具主要以點為主,無法提供完整的工具鏈。
所以華為面臨的挑戰巨大,想要讓麒麟芯片能夠復活,除了要能夠生產之外,最源頭的“芯片之母”問題得到解決,才是最重要。因為沒有了EDA設計工具,就無法設計出高端的芯片,連高端的芯片都設計不出來,缺少光刻機在這個問題面前反而變得不重要了。
顯然華為也知道這個問題的嚴重性,所以在投入大量的研發和多年的佈局之後,終於可以勇敢的宣佈了!
華為在軟件工具領域的研發能力也十分強悍,其中最令人關注的,就是14納米芯片EDA軟件的國產化。根據華為徐直軍的發言內容來看,華為已經在14納米以上製程的芯片設計上取得了全新突破,其中14納米工藝芯片EDA設計軟件已經實現國產化,未來華為將在硬件開發、軟件開發、芯片開發三個研發生產線上,實現78款軟件工具的替代,從而最終全面實現芯片設計軟件工具的國產化。
這也就意味著,華為已經突破了芯片之母的美國封鎖!
除了在芯片的設計工具實現國產化之外,在芯片製造上還有一個好消息!
在麒麟芯片已經絕跡的當前,華為暢享60依然搭載了麒麟芯片發售,這對消費者來說無疑是一個疑問,這個麒麟芯片到底是哪裡來的呢。華為暢享60搭載的是麒麟710A芯片,是一款14納米工藝製造的芯片。對於麒麟710A芯片的來歷,官方十分低調,並且客服的回答是庫存芯片。
不過有消息顯示,華為暢享60搭載的這款麒麟710A芯片,是來自中芯國際製造。從種種跡象表明,14納米芯片的設計和製造,華為已經突破了封鎖,成功實現了量產。
華為當前的手機業務,已經逐步恢復到了正軌上,華為手機的市場佔有率也正在逐步回升。除了手機業務之外,華為在芯片製造產業鏈上的佈局也已經初見成效,隨著華為在研發力度上的不斷投入,相信很快華為能夠突破7納米芯片的設計和製造難題,未來華為手機市場份額再次超越蘋果,真正成為全球第一。
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