旗艦移動SoC設計生變,入門級或將再成“炮灰”

不久前,我們三易生活剛剛為大家分析了高通驍龍8 Gen3以及三星Exynos 2400這兩款下一代手機旗艦SoC,已經被曝光的架構信息。

與目前的旗艦SoC相比,無論高通、還是三星,都據稱在新平臺上將CPU“性能核”的數量增加到了5顆。不同之處僅僅在於,高通可能選擇了依舊堅持最大“8核”的CPU總體設計,因此採用了“1+5+2”的CPU架構。相比之下,三星方面則似乎想要保留更多的“能效核”,所以他們的選擇是“1+5+4”,也就意味著Exynos 2400很可能會成為市場上久違的“10核”CPU方案。

當時我們就曾指出,如果傳言屬實,高通的這一設計可能更為合理。這是因為一方面如今的APP基本不可能針對8個以上的CPU核心做優化,所以“額外”的核心數量反而可能會造成調度錯誤(比如超大核被閒置)。

另一方面來說,在基於ARM指令集的PC處理器領域,無論蘋果還是高通,其實早就已經做出了“大核更多、小核更少”的CPU設計。而開發者在已經接觸過此類芯片多年的前提下,面對Android陣營“增加大核、減少小核(但總體還是8核)”的新款SoC,也不太可能會無法適應。

然而,當時我們主要著眼於旗艦平臺的技術分析,卻並沒有考慮到,如果這種新的設計真的成為“風潮”,它可能會對整個手機市場,或者更準確的說是對低端市場所造成的“毀滅性打擊”。

  • 首先大家要知道,手機SoC高中低檔的差異到底在哪

為什麼這麼講?首先眾所周知的是,對於如今的絕大多數智能手機SoC來說,它們都有8個CPU核心,但不同市場定位的品在核心的組成方式上,則是不一樣的。

比如說,頂級旗艦可能會配備“1個超大核+3個性能核+4個能效核”,中端產品會去掉超大核、改為“4個性能核+4個能效核”,中低端產品可能是“2個性能核+6個能效核”,而最入門級的產品則大概率是隻有“8個能效核”。

在這樣的前提下,假設所有手機都只運行低負載應用,那麼有可能出現的情況就是所有處理器都只動用了3-4個最小的“能效核”,此時的體驗其實不會有太大的區別。

那麼,如果將應用換成高負載的大型遊戲呢?很顯然,所有手機的CPU都可能會被“吃滿”,但旗艦和中高端平臺因為有“超大核”,或是有數量更多的“性能核”,所以會展現出顯著的流暢度優勢。顯然這很合理,因為入門級產品的用戶,日常其實是不太可能用手機去玩那些“高畫質手遊”的,所以此時的性能差異並不會損害他們的利益。

  • 新設計確實很強勁,但它可能會讓低端平臺的優化變差

但如果未來的頂級旗艦手機SoC在CPU部分的設計上,變成“1超大核+5性能核+2能效核”,那麼問題就會產生了。

首先這樣的設計就意味著,對於這類CPU來說,一旦它們面臨超過2個線程的應用,那麼CPU就可能會將其放到“性能核”上去運行。從表面上來看,這意味著它們此時會比那些擁有4個或者更多“能效核”的入門級、中端、甚至中高端平臺,都要明顯快非常非常多。

這是不是一件好事?還真不一定,因為更積極的使用“性能核”必然就意味著能效比的劣化。所以幾乎可以預見的是,芯片廠商將會通過新版SDK、編程工具,去鼓勵開發者在設計新的小型化應用、輕量化代碼時,將它們的線程數量限制為2個以內。這樣一來,未來的頂級旗艦SoC就可以只用2個“能效核”來運行它們、從而降低功耗。與之對應的是,中大型APP則很可能會被鼓勵針對5個甚至更多的“性能核”進行優化,從而充分發揮新架構的優勢。

沒錯,這樣一來問題就出現了。因為這時候對於原本就擁有更多“能效核”的芯片來說,它們的“小核”反而會變得不能被充分利用,同時其缺乏“性能核”(或者說性能核不夠多)的設計劣勢,則可能會被放大。

結果就會表現為中低端SoC在面對新應用時,低負載“吃不滿”、高負載比現在更加“帶不動”。甚至如果情況再糟一點的話,比如說假設到時候的主流應用全都因為旗艦SoC“大核”足夠多,從而變得傾向於優先使用大核,那麼對於大核很少、小核很多的低端、入門級平臺來說,“兩(大)核有難,六(小)核圍觀”的情況甚至可能會“復現”。

只不過,這一次問題的原因不再是芯片設計上的缺陷,而是變成了由於高端和低端產品過大的架構差異,以及其對於開發者編程、優化習慣所造成的影響所致。說白了,它更像是一種人為製造的“鴻溝”,一種讓旗艦機型運行更快、效率更高,但同時會犧牲低端產品使用體驗的把戲。

【本文圖片來自網絡】
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