如果說華為將會迎來的好消息，那麼就是有博主已經表示，華為和中芯即將迎來春暖花開，這個消息無疑是重磅炸彈一般，讓外界重新燃起了對華為麒麟芯片的關注度。據稱華為和中芯已經解決了14納米工藝的芯片製造，除了麒麟芯片的消息之外，華為的5.5G網絡測試工作也一直在進行中，並且完成了5.5G網絡的技術認證。
而華為的這些新技術，據稱將會出現在下一代華為P系列，也就是華為P70Pro上，同時渲染設計圖也得到了曝光。
這次華為P70Pro將會帶來五大看點，首先是外觀上的設計變得與眾不同，和華為P60系列的相機鏡頭完全不同，華為P70Pro這次是在華為P50系列的基礎上，進行了再一次的升級，其中相機鏡頭旁邊的橢圓形副屏設計，讓華為P70Pro的外觀設計變得更加激進。所以副屏的加入，成為了華為P70Pro的第一大賣點，這塊副屏能夠以菜單的形式顯示信息，並且通過滑動來進行信息的切換過程。
第二大看點就是華為P70Pro的影像能力，原本華為P60Pro搭載的是三枚相機鏡頭，而華為P70Pro則再度迴歸四枚鏡頭，並且潛望式相機又變成了6400萬像素，主攝則還是5000萬像素的RYYB鏡頭，另外超廣角和原色鏡頭則維持不變，有了XMAGE的影像加持，所以華為P70Pro的影像能力還是十分強大的。
對於屏幕的設計，則是華為P70Pro的第三大賣點，很多手機將前置相機取消，都是設計成了屏下相機，但是屏下相機對屏幕的設計有要求，所以既要屏幕顯示出色，又要搭載屏下相機，這是一個難題。所以華為P70Pro直接把前置相機拋棄了，轉而採用無前置相機的設計，畢竟機身背面還有個副屏，所以沒有前置相機依然可以正常使用。
對於硬件配置上的設計，華為P70Pro可以說有了全新的提升，比如麒麟芯片的搭載，採用14納米工藝芯片，進行堆疊式的設計，可以讓兩枚14納米芯片達到7納米的性能，另外5.5G網絡的搭載，也可以讓華為P70Pro具備更強大的競爭力，而這兩個問題則是華為之前一直難以解決的，這次華為P70Pro解決這兩個問題之後堪稱完美。
華為P70Pro這次的設計看點頗多，尤其是手機的參數配置和外觀設計都是全新設計，綜合來看也具備極高的競爭力。而且華為P70Pro解決了芯片和5G網絡的問題之後，配合機身背面的副屏、無打卡真全面屏的設計，也讓華為P70Pro成為華為炸裂迴歸的第一臺旗艦手機。或許華為P70Pro的面市，能夠幫助華為再度搶佔手機市場，再度成為全球第三的手機品牌。
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