【硬件資訊】Intel後續Xe顯卡代工訂單已確認,採用臺積電3nm、4nm工藝,誠意滿滿值得期待。

【硬件資訊】Intel後續Xe顯卡代工訂單已確認,採用臺積電3nm、4nm工藝,誠意滿滿值得期待。

聞①英特爾已經向臺積電下單後續GPU,Battlemage和Celestial分別採用4nm和3nm

Intel Arc(銳炫)作為英特爾全新高性能遊戲顯卡品牌,第一代產品就是Alchemist顯卡(DG2)。按照之前英特爾公佈的開發計劃,Alchemist之後分別是Battlemage、Celestial和Druid,共四代產品。與前三代不同的是,第四代的Druid將採用新的Xe架構,以取代原有的Xe-HPG架構。
據ctee報道,臺積電(TSMC)已經從英特爾贏得了非常大的GPU生產訂單,包括了Alchemist之後的Battlemage和Celestial。英特爾仍然看好GPU市場前景,認為消費端上電子競技和人工智能將繼續推動需求,企業市場上,對人工智能和其他密集型計算的需求仍在增長。
英特爾目前正在按計劃推動GPU研發項目,傳聞2024年下半年將推出第二代Battlemage顯卡,採用4nm工藝製造,2026年下半年推出第三代Celestial顯卡,採用3nm工藝製造。去年有報道稱,英特爾GPU開發團隊大部分成員都已轉移到第二代產品Battlemage的開發工作中,同時早期的驅動程序和軟件堆棧工作也已在進行甚至個別成員已開始了第三代產品Celestial的前期工作。
此前英特爾研究員Tom Peterson在接受媒體採訪時表示,英特爾在Alchemist上根據細分市場的需要及產品的可擴展性和特定應用將Xe系列架構分成了四種,現在已經吸取了的教訓,Battlemage將簡化成兩個架構,分別是Xe2-LPG和Xe2-HPG,這將簡化驅動程序的開發,降低成本並提高兼容性。
為了滿足成本削減及效率提升計劃,英特爾此前已經將加速計算和圖形部門(AXG)拆分成兩部分,其中消費端圖形團隊將加入客戶端計算事業部(CCG),加速計算團隊加入數據中心和人工智能業務部(DCAI)。未來Xe2-LPG架構和Xe2-HPG架構將在客戶端計算事業部領導下開發,Xe-HPC架構則由數據中心和人工智能業務部負責。
原文鏈接:https://www.expreview.com/87682.html

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