二修一臺重摔後導致不開機的iPhone 13，拆機發現主板下層有一處凹層，分層觀察，具體維修過程如下：
【機器型號】蘋果iPhone 13
【故障現象】不開機
【維修過程】同行很慌張的送來一臺蘋果13，說是本來是可以開機的，只是準備換個後蓋，還沒開始換，放店裡充了一會電就不開機了，讓我們想辦法把手機整開機就趕緊退機保平安了。
接到機子可以看到，手機後殼玻璃凹下去一塊，明顯是被什麼東西撞的，有可能傷到主板才導致的不開機。先把主板拆下來看看。
拆出主板立馬發現主板下層有一處凹痕，先用穩壓電源上電，電流直接跳到1A多，看來主板有漏電，應該是下層有芯片出問題導致的漏電，直接分層觀察。
果然，下層有一個功放芯片已經裂開了，剛好就對應後面的凹槽，直接摘下這個已經裂開的功放芯片，更換新芯片，用測試架夾起來上電，已經不再上電漏電了，按下開機按鍵起跳正常可以開機，OK，直接貼合然後再裝機測試。
【維修結果】將主板裝到手機中，開機測試，手機正常開機進系統了，測量充電、WiFi、聲音、指南針，震動，電話等功能正常，維修到這裡就結束了。
END
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