雖然2023年才剛剛只走過了大概1/10左右的進程，但對於智能手機行業來說，展望下一年度的處理器架構似乎並沒有任何不現實之處。畢竟就在近日，包括三星Exynos 2400、高通驍龍8 Gen3在內的一批“2024年旗艦SoC”，已經先後有了相對具體的規格被曝光。
首先是高通驍龍8 Gen3，不同於此前被曝光的驍龍8CX Gen4，驍龍8 Gen3似乎並不會第一時間用上新的自研處理器架構，而是會繼續堅持基於ARM的公版CPU設計。
但是從目前已知的工程機跑分成績（和相關爆料）來看，高通極有可能會繼續放大驍龍8 Gen2上首次出現、“增加性能核、減少能效核”的設計理念。具體來說，也就是驍龍8 Gen3可能會配備由Cortex-X4超大核*1、Cortex-A720性能核*5，以及Cortex-A520能效核*2組成的三叢集八核CPU組合。相比於目前的驍龍8 Gen2性能核又增加了一個，能效核的規模則繼續縮減。
相比之下，三星Exynos 2400的規格可能會更加“瘋狂”，或採用“四叢集”的十核心CPU設計。具體來說，其會由一顆Cortex-X4超大核、兩顆高頻Cortex-A720性能核、三顆低頻Cortex-A720性能核，以及四顆低頻Cortex-A520能效核組成。
不難發現，對比高通與三星（目前曝光的）下一代旗艦SoC規格，兩者在超大核與大核的設計思路上，其實保持了“高度一致”，特別是都採用了5個性能核的設計。相比之下，區別主要體現在對於“能效核”的保留程度，以及對於多核調度的基本策略上。
要知道智能手機行業發展這麼多年，“8核”幾乎已經成為了一種慣性思維。這就意味著，假使手機上真的存在對於“多線程”優化到極限的大型應用或遊戲，那麼它們很可能也最多隻會對8核CPU進行優化。這也就意味著在使用這些應用時，三星的“10核”Exynos 2400，就可能會出現至少兩個CPU核心的空閒狀況。
這是不是一件好事？老實說，其實得看三星的系統設計水平，以及屆時Android系統會不會對此進行特別的優化。因為如果優化得好，那麼完全可以期待“多出來的”兩顆CPU核心，能夠用於運行其他的系統後臺服務，從而讓前臺應用充分“吃滿”8顆CPU核心的算力。可如果優化得不好，那麼最差的情況，就是沒被使用的恰好會是超大核與/或性能核，於是此時10核的Exynos 2400就“等效”為了沒有超大核，僅有性能核+能效核的“中端SoC”。嗯，歷史再現了，不是嗎？
當然，反過來說，可能有的朋友會覺得，三星搞“10核”顯然是為了多加兩顆能效核，而這是否意味著高通在下一代旗艦平臺上只放兩顆能效核的做法，有點過於激進了呢？
以蘋果M2 Pro為例，它的CPU有8個性能核，卻只有4個能效核
還真不見得。畢竟大家都知道，如今ARM架構處理器的主流應用場景早已不再侷限於智能手機。諸如蘋果的M系列、高通的驍龍CX系列這樣的PC用ARM架構處理器，影響力也已經越來越大。而包括蘋果M2家族、高通驍龍8CX Gen3(以及尚未發佈的Gen4）在內的一些新款PC用ARM處理器的共同特徵，就在於它們普遍都“淡化”了能效核，並將高主頻、大緩存的“性能核”放在了CPU的主要位置。
如此一來，這實際上會對整個消費級電子行業的優化思路，造成一種潛移默化的影響。即促使開發者更積極地去調度“性能核”執行主要任務，同時僅在真正的小計算量場景中才會去用到能效核。
高通這一代的驍龍8CX（Gen3）甚至完全沒有能效核，據傳下一代也是
既然如此，那麼對於智能手機的SoC、特別是旗艦SoC來說，減少能效核的數量自然也就變成了順應“主流優化思路變遷”的做法。從這一點來看，高通似乎已經拿捏住了行業發展的方向，而相比之下，三星的“10核Exynos”則多少有點思路上的滯後，或者說體現了研發人員投鼠忌器的思維。
realme的“次旗艦”，如今有了新的內涵。