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2023年3月16日，臺灣半導體企業龍頭臺積電創始人張忠謀在接受臺灣《天下》雜誌採訪時表示，支持美國減緩大陸發展半導體的產業政策。同時，張忠謀還特別指出，美國將臺灣稱為最危險的地方，這是臺灣的一種困境。語出驚人！
2018年以來，半導體產業被逐步塑造為美國對華戰略競爭的一個符號。通過建立排華半導體產業鏈和對中國高科技產品實施出口管制措施，美國既能充分發揮自身“長臂管轄”機制優勢，又能像“癮君子”一樣在一次次對華技術封鎖過程中釋放焦慮，展現“戰略自信”。在中美博弈逐漸加劇的背景下，具有相對優勢的臺灣半導體產業更成為美國重點拿捏對象。
2022年12月6日，美國總統拜登參觀臺積電設在亞利桑那州的工廠。
產業發展高度依賴美國
臺灣半導體產業優勢明顯。據臺灣工業技術研究院統計，2022年臺灣地區半導體產值達4.84萬億元新臺幣，佔全球市場總值的28.3%，僅次於美國，在芯片代工、封測環節穩居全球第一。半導體產業是臺灣經濟發展支柱型產業，以58.2％的附加價值率計算，2022年半導體產業佔臺灣地區生產總值的約12.4％。但是，臺灣半導體產業的發展高度依賴美國的市場、設備、原材料及資本等。
從客戶市場看，以臺積電為例，2022年臺積電在美國市場的營收達1.49萬億元新臺幣，佔其營收總額的65.9%，位列第一。其中，蘋果為臺積電第一大客戶，佔臺積電的營收的23.4%，達5296.5億元新臺幣。從設備材料看，目前美國在電子設計自動化（EDA）工具、半導體知識產權、高端芯片設計、半導體設備、半導體材料等領域仍處於全球領先地位，特別是美國可利用“長臂管轄”機制，對全球半導體產業供應鏈施加實質影響。從股權收益看，以美國為首的外資在臺積電、聯發科及日月光等臺灣半導體產業龍頭廠商持股比重逾七成，在臺灣地區證券市場“呼風喚雨”，這些臺灣半導體產業龍頭廠商所獲利潤也多被外資拿走。臺灣半導體產業對美國的高度依賴決定了雙方合作高度不對稱。
淪為服務美國發展與戰略競爭的工具
儘管臺灣半導體產業對美國高度依賴，但在中美博弈加劇的背景下，美國的不安全感日益加劇。美國智庫及媒體一直大肆宣稱，21世紀的半導體產業如同20世紀的石油產業一樣，不在美國的掌控之中，目前臺積電一家就佔據了全球芯片製造的55%份額，先進製程（7納米以下製程）的產能佔比更高達九成，這麼重要的戰略物資由“一個境外公司在全球最具風險的地區集中生產”，對美國來說具有高地緣政治風險。美國財政部長耶倫說得更直白：“臺灣是世界上最先進半導體的唯一來源地，直接威脅美國國家安全。”鑑於此，美國從戰略上對臺灣地區的半導體產業設立兩個“小目標”：一是減少對臺灣地區芯片製造的依賴，發展美國內本土產能，保障安全發展需求；二是將臺灣半導體產業打造為地緣政治博弈工具，切斷臺灣半導體廠商向大陸高科技企業的芯片供給，削弱兩岸高科技產業鏈接。
為了達到目的，美國與臺灣民進黨當局聯手施壓，促使臺積電、環球晶、聯發科等島內半導體廠商赴美投資，並以所謂“供應鏈透明度”為名要求其提交核心商業數據，以牢牢掌握臺灣半導體產業脈搏。迫於壓力，臺積電大幅增加了赴美投資額，集中生產先進製程芯片。2022年12月，臺積電宣佈赴美投資額由原本的120億美元大幅增至400億美元，已興建的第一期芯片製程由原定的5納米改為4納米，並續建第二期生產3納米制程，量產後月產能可達5萬片，預計終端產品市場價值將超過400億美元。據臺積電預測，生產4納米和3納米芯片的兩座工廠加起來，員工人數將達到4500人。美國智庫新美國安全中心（CANS）還提出建議，美國政府可以通過威脅對芯片設計軟件和製造設備實施出口管制，迫使臺積電在美國和臺灣同步推出芯片的最新制程。臺積電的技術、人才、投資流向美國，對於臺灣半導體產業來說無異於釜底抽薪。
此外，美國還通過將臺灣納入美國半導體聯盟(SIAC)、“芯片四方聯盟”（Chip 4）及“美荷臺半導體聯盟”等由美國主導的“產業聯盟體系”，試圖從人才、研發、投資、供應鏈等方面遏制大陸高科技產業發展。
武力摧毀臺灣半導體產業亦為美國選項
近日，美國前國家安全顧問奧布萊恩宣稱，若兩岸統一，美國將摧毀包括臺積電在內的臺灣高精密半導體設施，以避免落入大陸手中。上述表態顯露出美國官方的“底線思維”。實際上，美國軍方及智庫藉助兵棋推演等工具，多次得出“焦土戰略”（Scorched-earth
strategry）適用臺灣半導體產業的結論，即撤退時摧毀臺積電、協助撤離工程師。美國的“底線思維”只說明一件事，即臺灣是枚“棋子”，必要時可棄。難怪島內媒體評論，臺灣民進黨當局自詡臺積電為“護臺神山”，美國兵推結果卻是必要時毀掉臺灣經濟命脈。在中美博弈的背景下，臺灣不僅是最大的輸家，也是最可悲的輸家。
從外部因素看，臺灣半導體產業發展仍受限於經濟景氣週期及島內資源匱乏。全球半導體產業景氣自2022年下半年以來持續走衰，面臨庫存去化、客戶砍單、遞延訂單等壓力，產能利用率下滑，僅有車用、高性能運算等新興應用需求相對穩定。在全球經濟面臨多重下行風險背景下，終端市場疲軟帶來的“長鞭效應”會逐步傳導到上游半導體產業，臺灣半導體產業在2023年將呈現“先冷後溫熱”態勢。島內缺水、缺電、缺人才以及面臨的減碳等壓力，都是臺灣半導體產業發展不可迴避的挑戰。
整體而言，中美戰略博弈疊加、全球經濟陷入衰退、烏克蘭危機持續等因素，促使全球半導體產業鏈供應鏈加快分工調整與重塑步伐，臺灣半導體產業也進入新的“動盪變革期”。目前，全球半導體產業供應鏈重組已從追求規模經濟與效率向韌性與安全轉變，美日歐等主要經濟體紛紛加大相關投資，積極推動先進半導體制造“去臺化”，長期看勢必導致超額供給或是產能過剩。美國持續強化對華高科技管制，對臺系半導體供應鏈的負面外溢效應也將逐步凸顯。目前美國商務部公佈的《芯片法案》（CHIPS Act）實施細則，明確禁止接受補助的半導體廠商十年內擴大在大陸的先進製程產能規模，臺積電、環球晶等赴美投資的臺灣半導體廠商亦面臨重大考驗，未來臺灣高科技企業不得不面臨“選邊站”困境。臺積電創辦人張忠謀明確表態“支持美國減緩中國大陸發展半導體的政策”，是否意味著臺灣半導體產業完全倒向美國，值得深思。
（作者為中國社科院臺灣研究所副研究員）
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