新聞①：AMD Ryzen 7000X3D燒壞原因已查明EXPO和電壓的問題，涉及所有廠商的主板

此前有報道稱，有個別用戶反映，使用的Ryzen 7000X3D系列處理器突然燒壞了，提供的圖片顯示，處理器的觸點和主板的插座上都有燒壞的痕跡，處理器大約有10到12個觸點的範圍凸起，主板插座對應位置的LGA引腳也出現了變形。當時推測，可能與這些主板的調壓機制有關，將處理器的電壓推得太高導致損壞。

據TomsHardware報道，問題源於芯片電壓提高到不安全的水平，這可能是EXPO內存超頻配置文件中使用的預設電壓或用戶手動調整SoC電壓（為了給內存超頻擠出更多空間）造成的。

圖：燒壞的Ryzen 7 7800X3D和對應的主板

現代的芯片經常在極限溫度下運行，在安全範圍內榨乾每一滴性能。正常情況下，如果芯片溫度過高，會自動調節讓溫度降至安全範圍內。不過在某些情況下，過高的SoC電壓破壞了芯片的熱傳感器和熱保護機制，失去了檢測和保護自己免受過熱影響的唯一手段，最終芯片在不清楚其溫度的情況下繼續運行，繼而出現物理損壞。1.25V是推薦的安全SoC電壓，如果提升至1.4V或以上，肯定會增加燒壞的機率，至於像1.35V這樣的電壓，似乎是“安全”的，不過用戶自己要承擔風險。

據瞭解，除了Ryzen 7000X3D系列，普通的Ryzen 7000系列處理器也可能出現這種情況，只是前者更加敏感，而且兩種芯片的根本原因也可能不同。所有品牌的主板都有可能遇到這類問題，包括華碩、微星、技嘉、華擎和映泰。

AMD將很快發佈一個修復方案，但具體時間尚不清楚，其中包括了固件/SMU中的電壓上限或鎖定，應該可以防止EXPO內存配置文件和簡單的BIOS操作超過尚未定義的限制。有點麻煩的是，儘管AMD有鎖定機制，但不能完全阻止SoC的電壓操作，因為提供給芯片的電壓是由VRM決定的，這就給主板廠商留下了空間，允許電壓發生變化。目前一些主板廠商已經發布新版BIOS，以解決部分問題。

原文鏈接：https://www.expreview.com/88015.html