去年5月，谷歌I/O開發者大會正式召開。在這次活動中，Android 13正式亮相與大家見面，並帶來了全新功能升級。
現在，時間已經來到了2023年4月，谷歌 I / O 2023活動時間正式曝光，且活動中將亮相的新品也陸續出現了更多信息。
以往的消息顯示，這次活動中可能會推出全新的Android 14、Pixel 7a、Pixel Fold 摺疊屏手機等產品。
現在最新的爆料則提到，其可能還會同時帶來Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 兩款手機。
據悉，全新的Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 手機將繼續搭載谷歌自己的芯片產品，即全新的Tensor G3。
同時，網絡上也有消息曝光了這顆芯片的具體參數細節。
其或基於三星 4LPP 工藝，有望採用“1+4+4”架構，包括1顆主頻3.30GHz 的 Cortex-X3、4顆頻率2.60GHz 的 Cortex-A715、4 顆2.20GHz-2.30GHz 的 Cortex-A510。
相關的消息顯示，這顆全新的Tensor G3仍然與三星的Exynos芯片存在聯繫，其有可能是基於Exynos 2300 進行研發的。但鑑於Exynos 2300 並未發佈，所以實際情況如何暫時還不能確認。
不過，此前的一份爆料曾提到過疑似的Exynos 2300的規格信息。
據稱，Exynos 2300芯片或配備1個主頻 3.07GHz的Cortex X3、4個頻率 2.65GHz的Cortex A715、4個頻率 2.1GHz的Cortex A510。
與之對比，目前市面上應用較多的第二代驍龍8芯片採用的是1+2+2+3 架構，擁有1個主頻3.2GHz的超大核、4個主頻2.8GHz的性能核、3個頻率2.0GHz的能效核。
基於此，這幾顆芯片產品的實際性能和功耗表現如何也更加令人關注。
另外，除了將搭載新一代芯片產品的Pixel 8 系列外，最近關於谷歌旗下手機產品更多的消息還是圍繞著谷歌 Pixel 7a 展開的。
按照爆料中的說法，這款谷歌 Pixel 7a 將在Google I / O 2023 活動中正式亮相，且其已經曝光了大量的規格細節信息。
據稱，全新的谷歌 Pixel 7a有望配備一塊 6.1 英寸的屏幕，OLED 材質，FHD分辨率，90Hz刷新率；核心搭載Tensor G2 處理器，結合UFS 3.1和LPDDR5，運行安卓 13操作系統；影像部分，配備6400 萬像素 IMX787主攝、1200 萬像素超廣角鏡頭。
具體的機身尺寸方面，這款谷歌 Pixel 7a長152.4毫米、寬 72.9毫米，厚9毫米，機身底部安置了一個USB Type-C端口，但沒有設置3.5 mm音頻插孔。
同時，以往的消息中也曝光了這款新機的外觀設計信息。
結合圖片來看，這款Pixel 7a的外觀延續了谷歌Pixel 7的設計風格。機身後置橫向的長條區域，鏡頭和閃光燈組件被安置在該區域中。
與此同時，這款設備採用了圓潤過渡的側邊設計，且電源和音量調節按鍵均安置在機身右側。
正面屏幕部分，這款新機配備了一塊直屏，並採用了中置單打孔方案，屏幕四周的黑色邊框表現中規中矩。
不過，鑑於爆料中顯示的外觀並不是官方信息，具體的細節如何還有待後續確認。
與此同時，以往的消息中還曾提到，全新的Pixel 7a可能會配備陶瓷機身。如果這一消息屬實，那麼這將是Pixel系列首次採用陶瓷材質。因為目前為止谷歌一直為旗下手機產品堅持使用塑料、玻璃和金屬材質，且該系列設備此前大多采用的材料一直是塑料。
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