根據最新爆料顯示，realme 11 Pro + 將會搭載一款命名為聯發科天璣 7050 的處理器。
據悉，聯發科天璣 7050 基於臺積電 6nm 工藝打造，採用 8 核心設計，包括 2 個 2.6GHz Cortex-A78 大核心和 6 個 2.0GHz Cortex-A55 小核心，GPU 部分則為 Mali-G68 MC4。目前 realme 11 Pro + 也已經現身 Geekbench 跑分網站，最終取得了單核心 838 分，多核心 2302 分的成績。可以說整體性能以 2023 年高度內卷競爭的手機市場來說較為入門。
結合現有爆料來看，realme 11 Pro 和 realme 11 Pro+ 為 realme 拓寬線下市場之作，realme 11 Pro 還將搭載後置 1.08 億像素主攝像頭，而另一款 realme 11 Pro+ 還將搭載 2 億超高像素攝像頭。此外 realme 11 Pro 搭載 67W 有線充電，而 realme 11 Pro+ 則為 100W 快充，兩款機型均將配備 5000mAh。機身採用膚感荔枝紋素皮、立體編織紋理、手工級立體縫線等工藝打造，相較性能，更注重拍攝與手機質感。
realme 11 系列手機將於 5 月 10 日發佈。
