蘋果M3芯片或延期，全力推進A17量產

艾琳

科技美學

2020年11月，蘋果在新品發佈活動中正式推出了專為Mac設計的Apple Silicon Mac 處理器 M1，並一同帶來了搭載著自研芯片的Mac系列產品。

這使得蘋果旗下的Mac系列設備收穫了相當多的外界關注，也取得了不錯的銷售反饋。

在隨後的幾年中，蘋果也進行了多次M系列自研芯片的迭代，並陸續帶來了M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2、M2 Pro、M2 Max 等芯片產品。

目前，蘋果的最新Mac系列迭代產品已經更新至了M2 Pro / M2 Max版本。與此同時也陸續有消息提到蘋果後續的自研芯片迭代，並曝光了全新M3系列芯片的部分信息。

按照以往消息中的說法，搭載M3芯片的新Mac最早可能在今年年底推出，相應的iPad設備也有望在今年到來。基於此，M3芯片在今年年內就會投入量產並正式亮相。

然而，最新的爆料中提到了完全不同的說法，即由於臺積電的 3nm 工藝產能不足，使得其無法向蘋果供應足夠的M3芯片。因此，蘋果將 M3 的發佈推遲到明年，今年蘋果不會推出搭載了M3 芯片的Mac或iPad產品。

據悉，新一代的M3芯片將從目前的5nm標準過渡到3nm生產工藝。與蘋果目前的5nm芯片相比，其將提供更快的性能和更高的電源效率。

當然，雖然M3芯片的交付有所推遲，但蘋果今年仍舊會帶來基於3nm工藝打造的自研芯片，即有望搭載於iPhone 15 系列中的全新A17芯片。

就整體的產品規劃來看，蘋果的A系列芯片在所有產品系列中佔據著相當重要的地位。在實際的生產研發過程中，也保持著一定的優先級。

分析師郭明錤在今年1月份的一份消息中提到，處理器升級放緩不利於終端產品銷售。

因此，為了確保2023–2025年採用最先進的3nm製程處理器能夠順利量產且性能升級、耗電較前代顯著改進，蘋果已經將絕大部分IC設計資源用於開發處理器。

結合來看，雖然蘋果旗下正在進行多種芯片產品的研發，但其最主要的關注還是集中在了保障A17系列芯片的順利量產上市方面。

據稱，與臺積電現有的 N5 製造工藝相比，新的 N3 技術在相同功率下，有望將性能提高 10% ~ 15%或將功耗降低 25% ~ 30%，晶體管密度最多可提高 1.7 倍。

但與此同時，預計將在 iPhone 15 系列中使用的 A17 芯片可能更側重於電池續航的提升，而不是處理性能的升級。

也就是說，雖然新一代的 A17 芯片可能採用了升級後的 3nm 技術，但期待更大幅度性能升級的用戶可能還需要繼續等待更久之後的蘋果自研芯片迭代。

綜合來看，蘋果旗下存在著多款正在研發進程中的芯片產品，並有望在後續陸續亮相。而搭載了這些芯片的iPhone、Mac、iPad新品也都蓄勢待發。

按照目前的爆料信息來看，大家更期待蘋果帶來哪一系列設備的更新呢？

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