蘋果 M3 芯片延期；高通將全球裁員 5%；

最新消息稱，蘋果公司原本計劃在今年推出搭載 M3 芯片的新款 MacBook 和 iPad，但由於臺積電的 3nm 工藝產能不足，導致 M3 芯片的交付時間被推遲到明年，這對於期待升級設備的蘋果用戶來說是一個令人失望的消息。

M3 芯片是蘋果自研的下一代處理器，將採用臺積電的 3nm 工藝製造，預計性能和功耗比目前的 M2 芯片有顯著提升。M3 芯片將首先應用在 MacBook 和 iPad 上，為用戶帶來更流暢的體驗和更長的續航。據悉，蘋果原計劃在今年發佈多款搭載 M3 芯片的設備，包括 13 英寸帶 Touch Bar 的 MacBook Pro、兩種尺寸的全新設計的 MacBook Air，以及明年發佈搭載 OLED 屏幕的 iPad Pro。

然而，由於臺積電在 3nm 工藝上遇到了一些技術難題，導致產量不達標，無法滿足蘋果的需求。據推特爆料者 Revegnus 透露，蘋果已經決定將 M3 芯片的推出時間推遲到了明年，也就意味著今年不會有任何一款搭載 M3 芯片的 Mac 或 iPad 問世。