隨著臺積電4nm工藝獲得不少廠商的認可，市場佔有率越來越高，不少芯片廠商選擇繞過4nm，直接研發3nm相關技術，隨後臺積電也公佈了3nm相關技術的使用時間，讓不少消費者對於搭載3nm技術的芯片的期待值有所提高。
而在這段時間，關於蘋果的新機的相關爆料也在持續中，關於蘋果iPhone 15系列將會採用3nm臺積電工藝的A17處理器消息也是越來越多。
而就在近日，據相關媒體報道，蘋果公司今年已經預訂了芯片供應商臺積電第一代3納米工藝產能的近90%，用於未來的iPhone、Mac 和iPad。
據之前報道，蘋果即將推出的 iPhone 15 Pro系列機型預計將採用A17仿生處理器，這是蘋果首款基於臺積電第一代3納米工藝的 iPhone芯片，該工藝也被稱為N3B。據稱，與用於製造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4納米工藝相比，3納米技術可提高35%的能效，性能提高15%。
蘋果用於Mac和iPad的M3芯片預計也將使用3納米工藝。首批搭載M3的設備預計包括新款13英寸MacBook Air和24英寸iMac，這兩款產品可能在今年晚些時候面世。明年推出的新iPad Pro機型也可能會採用M3芯片，而分析師郭明錤認為，2024年推出的14和16英寸MacBook Pro機型則將採用M3 Pro和M3 Max芯片。
而據之前報道，臺積電計劃在未來兩到三年內推出五種3納米級工藝技術，第一代3nm工藝N3預計將被臺積電的大客戶蘋果用於少數設計，而第二代3nm工藝N3E將具有改進的工藝窗口。
N3E預計將比N3更廣泛地被採用，但其大規模生產計劃在2023年中期或2023年第三季度開始，大約在臺積電使用其N3生產節點啟動大批量製造一年後。
而後，據相關媒體報道，供應鏈消息表示，雖然臺積電2023年上半整體產能利用率明顯下滑，但代工價更高的 3 納米（N3）製程確實如臺積電所言，投片客戶、出貨片數與良率皆優於預期。
並且結合前面的消息來看，蘋果目前已經佔據了絕大多數的產能，高通和聯發科優先度緊隨蘋果之後，但該報告並未說明他們是否會使用相同的N3技術量產驍龍8Gen3或天璣新旗艦平臺，可能性很小，畢竟這些新平臺如果使用N3的話恐怕在年底發佈後都很難保證產能供應。
最近，高通的驍龍8Gen3也被曝出將會採用4nm工藝，通過此也可以看出現在3nm工藝產能的緊缺，目前市面上，臺積電、三星均宣佈已經正式開啟了3nm工藝芯片的試製，不少廠商已經正式開始了相關產品的試製，至於產品如何還需要感興趣的消費者可以對此保持關注。
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