高通驍龍 8 Gen 3 芯片規格曝光,1 顆 Cortex-X4 超大核心

高通驍龍 8 Gen 3 芯片規格曝光,1 顆 Cortex-X4 超大核心


近日,包括數碼閒聊站在內多個消息源對聯發科下一代期間處理器天璣 9300 進行了早期爆料,據悉該芯片或採用非常「簡單粗暴」的 4+4 架構,包括四顆 Cortex-X4 超大核心,雖然功耗、溫度令人擔心,但多核心性能勢必迎來大幅提升。而在近日,博主數碼閒聊站也就驍龍 8 Gen 3 芯片規格進行了爆料。


該消息源指出,驍龍 8 Gen 3 芯片將引入「1+5+2」核心規格,仍然是主推中核,而在超大核心配置上仍然堅持 1 顆 Cortex-X4 超大核心超大核心方案。同時該消息源表示「目前安兔兔跑分 160W±,GFX ES3.1 280FPS±,作為對比,驍龍 8 Gen 2 芯片跑分為 133W±/220FPS±」。


高通驍龍 8 Gen 3 和聯發科天璣 9300 兩款新一代旗艦處理器均將採用臺積電 4nm 工藝打造,預計均將於年內發佈。


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