按照慣例，高通每年都會帶來旗下芯片產品的迭代升級。而隨著旗艦芯片產品的更迭，智能手機市場也會開啟新一輪的競爭。
去年11月中旬，2022驍龍峰會正式到來，高通技術公司在這次活動中推出了第二代驍龍8。
目前，搭載了這顆芯片的智能手機產品已經大量上市，相信不少用戶已經用了一段時間相應產品了。
與以往相比，這次的驍龍旗艦芯片更新時間更早了一些。因此，今年的相應產品更新是否會繼續提前也成為了不少用戶關注的內容。
而隨著時間來到2023年5月中旬，關於下一代高通驍龍旗艦芯片的消息也開始大量出現。
近日，博主@數碼閒聊站 在爆料中提到，“驍龍8G3基本就確定是1+5+2，只有一個X4超大核，聽聞目前安兔兔跑分160W±，GFX ES3.1 280FPS±。Tips：驍龍8G2分別是133W±/220FPS±”。
按照爆料中的說法，新一代的驍龍 8 Gen 3 芯片將採用1+5+2架構，配備一顆 Cortex-X4 超大核。
作為參考，第二代驍龍8基於 4 納米工藝製造，採用1+2+2+3 架構，擁有1個主頻3.2GHz的超大核、4個主頻2.8GHz的性能核、3個頻率2.0GHz的能效核。
在此基礎上，新一代的驍龍 8 Gen 3安兔兔跑分在160萬左右，GFX ES3.1 280FPS±。與之對比，驍龍 8 Gen 2 的安兔兔跑分在 133萬左右，GFX ES3.1 220FPS±。
結合來看，如果爆料中的信息準確的話，那麼新一代的驍龍8 Gen 3芯片將會帶來更進一步的性能升級。屆時，搭載了該芯片的手機產品實際表現也令人期待。
與此同時，MediaTek也在持續推進手機芯片產品的研發和上市。
上週，MediaTek帶來了天璣系列的新品發佈，正式推出了曝光已久的天璣 9200+ 旗艦 5G 移動平臺。
現在，來自博主@數碼閒聊站 的另一份爆料顯示，下一代的天璣旗艦平臺將被稱為天璣9300，且這代芯片將是“大迭代”版本。
參考前代產品，天璣 9200+ 基於臺積電第二代4nm製程，配備1個主頻達 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核、4個主頻2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。
基於此，新一代的天璣9300旗艦芯片的實際性能和功耗表現也令人期待。
結合以往的產品發佈情況，天璣9200在去年11月正式發佈亮相，天璣9000於2021年12月發佈。
就此來看，全新一代的天璣9300旗艦平臺的發佈時間應該也有可能會在今年下半年的11月、12月範圍內。
也就是說，今年的高通驍龍旗艦芯片、MediaTek天璣旗艦芯片應該都會在大致接近的時間範圍內到來。而這一時間範圍基本上也是不少旗艦檔位智能手機產品的新一輪產品更新時間。
屆時，應該也會有多款搭載了驍龍 8 Gen 3 和天璣9300旗艦平臺的手機產品發佈亮相。整體的智能手機市場也將會迎來新一輪的旗艦競爭。
至於可能會配備這兩顆旗艦芯片的手機產品，按照以往的情況來看，小米、摩托羅拉、OPPO、vivo、iQOO、一加、魅族、中興、努比亞等品牌都有望搭載驍龍 8 Gen 3；OPPO、vivo、Redmi等品牌則有望推出搭載了天璣9300的產品。
當然，鑑於暫時還沒有確切的官方消息出現，實際的產品搭載情況如何還有待後續確認。那麼大家更期待哪款設備搭載呢？
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