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今天上午，小米官方正式宣佈，旗下小米 Civi3 將全球首發聯發科天璣 8200-Ultra 芯片。
小米官方表示，天璣 8200-Ultra 為一款量身打造的影像特長芯。該款芯片將全面接入小米影像大腦，進一步優化影像功能與影像算力。而作為參考，常規版本的天璣 8200 基於臺積電 4nm 工藝製程，採用了「1+3+4」的八核心設計，具體為 4 個 Cortex-A78 大核，其中一枚核心主頻來到 3.1GHz，另外還有 4 顆 2.0GHz 主頻 A55 能效小核心，GPU 部分則為 Mali-G610。預計在處理器核心規格上天璣 8200-Ultra 在大多規格上將會延用天璣 8200 的規格。
考慮到近日小米 Civi3 的高調官宣態勢，該款手機的具體發佈時間很有可能會在下週公佈。據悉，顏值、輕薄機身、自拍功能仍將是小米 Civi3 的主要賣點。根據現有爆料顯示，該機正面將會延續居中「小藥丸」設計，據爆料稱為兩枚 3200 萬像素星 S5KGD2 傳感器方案。後置鏡組預計為三攝設計，包括一枚 5000 萬像素 IMX800 主攝像頭。此外該機還將搭載 120Hz 高刷屏、4500mAh 電池，67W 有線充電等配置。此外小米 Civi 迪士尼 100 週年特別合作版機型同樣值得關注。
小米 Civi3 的更多配置細節，將會在接下來的預熱過程中陸續公佈。
