全新驍龍7系平臺前瞻:旗艦“上身”、或變革中端市場

  • 前言:愈加勤奮的高通,與早早曝光的SM7475

如果有關注最近這兩年的驍龍移動平臺產品線可能已經發現,高通如今在產品規劃上相比此前,其實已經發生了不小的變化。

一方面,他們很明顯加快了產品更新的步伐,特別是在驍龍4系、6系、7繫上,最近這兩年的新品數量大幅增加。像以往那種一款SoC用一年、甚至更長時間的情況,基本已經不存在。

另一方面,歷數這些新款驍龍移動平臺更是能夠發現,無論“換代”還是“改款”,它們之間的差異性、或者說改動幅度,似乎也比過去明顯更大了一些。

比如說早在2022年10月,也就是距今差不多半年前,我們三易生活就曾報道過一款名為高通“SM7475”的新主控爆料信息。

從型號上大家就能看出來,SM7475明顯是現有SM7450、也就是驍龍7 Gen1的改款。但正如前文中所講到的那樣,它的型號數字直接增加了25,而不是單純的改後綴(比如從SM7450AB變成SM7450AC)。所以這實際上就“明示”了此次改款的幅度,絕對不只是簡單的提高頻率而已。

更何況早在差不多半年前,SM7475的相關爆料信息就表明,它很可能會配備“1+3+4”的CPU架構。這也就意味著從架構上來說,它將有望成為驍龍移動平臺史上首個配備“超級核”的7系產品,並且與SM7450的區別很可能比大家想象的還要更大一些。

  • 跑分成績洩露,然而事情似乎更有趣了

然而隨著近期一份跑分數據的曝光,我們不得不重新審視此前對於驍龍7系新主控的認知了。

原因很簡單,因為從這份GeekBench 6.0的跑分成績來看,此次曝光的“SM7475”在CPU性能上顯然大幅超出了幾乎所有人此前的預期。

首先從分數上來說,1600+的單核成績,以及接近4500分的多核表現是個什麼概念呢?簡單來說,這就意味著“SM7475”無論CPU單核、還是多核性能,都已經非常接近前段時間剛剛上市的“降頻版”驍龍8+ Gen1,並超過了2022年上半年的驍龍8 Gen1。

其次,從GeekBench 6.0識別到的核心頻率來看,SM7475擁有一枚主頻高達2.92GHz的超大核、三枚主頻2.5GHz的大核,以及四枚主頻為1.8GHz的小核。與去年10月剛曝光時的信息相比,此次的跑分截屏不僅實錘了“超大核”的存在,而且其頻率也遠超當時的猜測(2.4GHz)。所以這也就意味著,至少從頻率上來看,SM7475已經極大領先於此前的SM7450(也就是驍龍7 Gen1)了。

然而最為重要的是,在GeekBench 6.0顯示的平臺與架構信息不難發現,“SM7475”的主板型號(Taro)似乎與驍龍8 Gen1、驍龍8+ Gen1如出一轍。而它的CPU架構分支(ARM implementer 65 architecture 8 variant 2 part 3400 revison 0),更是與部分驍龍8+ Gen1機型完全一致。

所以我們推測,“SM7475”的真身很有可能與驍龍8+ Gen1(也就是SM8475)有著千絲萬縷的聯繫。其中包括但不限於“1+3+4”的CPU架構, 驍龍7系前所未有的超高主頻+超大核,以及概率極高、來自臺積電的4nm製程。

  • 架構全面旗艦化後,中端市場或將迎來洗牌

如果我們站在這個前提上,再去思考和比對“SM7475”與驍龍7 Gen1(SM7450)之間的區別和聯繫,有趣的事情就更多了。

一方面,雖然“SM7475”這個型號會給人一種它是基於SM7450更改制程、提高頻率而來的感覺,但從目前曝光的跑分、頻率和架構信息來看,事實顯然並非如此。換句話說,全新的驍龍7系平臺很有可能表面上掛著“改進款”的名義,實際上內在反而更像是徹底的換代。

另一方面,如果SM7475的整體設計與它的CPU信息一樣,都脫胎於驍龍8+ Gen1,那麼這也就意味著,它不止會成為有史以來業界第一款真正具備Cortex-X級別超大核的中高端SoC,而且還將會成為第一款配備Adreno 700系新架構GPU的驍龍7系平臺。對比使用Adreno 662的驍龍7 Gen1,這一新平臺不僅有望大幅提升遊戲性能,而且大概率還會支持更新的3D圖形標準,甚至在一些最新遊戲中擁有驍龍7 Gen1所不具備的專屬圖形效果。

除此之外,對比驍龍8+ Gen1和驍龍7 Gen1的技術細節就會發現,全新的驍龍7系平臺還有可能會“繼承”驍龍8系的X65基帶,以及Spectra 680 ISP。這也就代表著它的5G網絡峰值下行性能,將有望比驍龍7 Gen1暴漲一倍以上,同時在HDR影像的色彩記錄能力上,也有可能達到前代驍龍7系平臺的8倍之多,甚至首次為中高端機型帶去8K HDR的視頻拍攝能力。

最為重要的是,在將這種大幅提升的算力、遊戲性能、拍照色彩捕捉能力、基帶規格等,帶入到很可能很快就會發布的新機上後,不禁讓我們意識到,SM7475、或者說新款高通驍龍7系平臺的誕生,極有可能會大幅縮小當下“中高端“與“旗艦”產品的體驗鴻溝。

在這樣的帶頭作用下,我們將有望迎來一批2000多元價位段,在算力、顯示、影像、連接性能、甚至是輕薄設計和AI方面都無可挑剔的全新中端機型。

換句話來說,雖然新的驍龍7系平臺在定位上並非“旗艦”,但它或許將給整個市場帶來完全不輸給頂級旗艦,甚至還要在那之上的“洗牌”作用。特別是在市場競爭愈發激烈,頭部品牌的創新技術研發成本越來越高的當下,這樣一款“降維打擊”的中端平臺,意義也就可想而知了。

【本文圖片來自網絡】
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