華為發佈了華為P60系列，這款新機發布之後就備受消費者的期待，而且華為P60系列的外觀也發生了巨大的變化。所以華為旗艦手機的外觀設計，並不是一成不變的，而是會隨著設計思路和其他手機的外觀，而發生較為明顯的變化。在華為P60Pro發佈之後，外媒同時曝光了一組有關華為P70Pro的渲染設計圖，在這組設計圖中，華為P70Pro的設計可以說也是別具一格。
作為華為全新的旗艦手機，華為P70Pro依然還是方框的相機模組，內置三枚相機鏡頭，但是和上一代的外觀設計也有所不同。這次在外觀的辨識度上，華為P70Pro可謂是再度超越了消費者的想象力，將後置相機採用漸進的設計思路。其中兩枚相機和副屏設計在一個區域內，而第三個相機則獨立並且獨自有了一個新的區域，所以這種漸進式的外觀設計還是十分漂亮的。
華為P70Pro在相機上的設計可謂是大膽而又創新，首先是搭載了一個2億像素的主攝，ISO的光學防抖技術讓華為P70Pro在拍照上的效果更加出色。華為P系列很少搭載2億像素的主攝，所以這對於華為手機來說是第一個創新。而第二個創新，則是呈現在華為P70Pro機身背面的副屏上，副屏的尺寸不大，但是顯示的內容卻十分豐富，時間、信息、通知或者壁紙都可以設置，而且可玩性也更高，同時也可以作為自拍的取景使用。
對於屏幕的參數配置，華為P70Pro這次也算是有一個重大的更新，取消了前置相機。華為P70Pro並沒有把前置相機放在屏幕下方，也沒有設計屏幕開孔，而是直接取消，用後置相機來實現自拍操作。另外華為P70Pro的屏幕分辨率達到了2K，165赫茲的高刷新率，支持2160PWM高頻調光技術，加上四曲面屏幕的設計，所以華為P70Pro的顯示效果非常出色。
在硬件參數上，華為P70Pro搭載麒麟芯片的可能性極大。
因為華為已經宣佈EDA工具的國產化，所以在芯片的設計上已經突破了壟斷，另外14納米工藝製程芯片已經可以國產，所以未來10納米甚至更高規格的芯片，也極可能實現國產化。而且之前華為也在測試工程機中搭載的麒麟9010芯片，所以華為P70Pro未來大概率會搭載麒麟芯片，配合鴻蒙OS，所以在性能上的表現也將會重回巔峰。
另外密度電池的使用，也會讓華為P70Pro的電池容量更大，從而對於續航的整體表現也會更加出色。所以華為P70Pro無論是從外觀的角度，還是從硬件參數配置的角度來看，都依然屬於頂級旗艦手機的水準。
相信華為P70Pro的升級迅速讓庫克反應不過來，同時也是華為在手機業務上的再次亮劍。
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