華為手機被稱作是手機界的鯰魚，這句話還是有道理的，因為華為手機敢於創新，所以設計了很多不同於其他手機廠商的外觀和功能，而且華為手機一般搭載的功能，很快也會被其他手機廠商效仿，所以在工業設計方面，華為一直都非常豪橫。有媒體曝光了華為P70Pro的渲染設計圖，這次創新方面可以說再次顛覆了庫克的認知
華為P70Pro的設計有兩大看點，第一個方面是屏幕上的無開孔設計，而第二個方面則是機身背面的相機鏡頭數量和造型的變化，和上一代機型也有了很大的變化。屏幕沒有開孔，雖然不是什麼難解決的問題，但是在手機廠商中並沒有大面積的普遍使用，這也充分說明了無開孔技術還沒有完全成熟，所以在華為P70Pro上看到無開孔屏幕還是令人感到意外的。
華為P70Pro的屏幕無開孔，但是機身背面也沒有副屏，所以大概率的解決方案，還是搭載了屏下前置相機的技術。華為P70Pro的屏下相機完美解決了特殊角度下，前置相機鏡頭會被看到的難題，而且這次華為P70Pro的屏幕參數全面升級，不管是分辨率達到2K，還是高刷新率升級到了165赫茲，又或者是高頻調光2160赫茲的配置，都讓華為P70Pro的屏幕參數非常高，同時視覺效果也十分出色。
作為影像旗艦，華為P70Pro這次在後置相機的外觀和配置上也全新優化和升級，之前華為P60Pro的外觀設計，在華為P70Pro上則完全看不到了，取代的設計方案，是橫向的相機模組，同時後置相機鏡頭的數量也升級為4個。這次華為P70Pro的鏡頭配置繼續迴歸，6400萬像素的超廣角主攝、6400萬像素的潛望式長焦、5000萬像素的超廣角和1200萬像素的人像鏡頭，華為P70Pro的鏡頭數量比上一代更多，而且影像能力也更加出色。
硬件參數配置上，就看華為的堆疊芯片技術是否能夠商用了，當前14納米工藝的處理器麒麟710A已經能夠國產，如果麒麟芯片的堆疊技術得到突破，那麼用兩個14納米工藝的芯片，堆疊之後可以實現7納米工藝芯片的性能，那麼對於華為P70Pro來說簡直是起死回生。當然堆疊芯片的弊端就是需要更大的空間和散熱，只要這個問題解決，那麼華為麒麟指日可待。另外華為P70Pro還會搭載密度電池6100毫安，配合100W的快充，續航方面的表現依然是王者。
華為P70Pro的新技術看點非常多，屏下相機的使用、後置四個相機鏡頭的全新設計、堆疊麒麟芯片、密度電池的搭載等等，這些綜合配置性能表現，都讓華為P70Pro的使用體驗變得更好。
華為手機想要重新迴歸到全球前三的市場份額，通過華為P70Pro來實現也並不是不可能，讓我們一起來期待吧！
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