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作為在智能手機市場佔據優勢的廠商，三星旗下的手機產品一直都有著相當高的外界關注度，且一直以來三星都有著旗下的自研芯片產品。在此前的旗艦系列中，三星也常會帶來搭載了自研芯片的版本。
然而，這樣的情況在今年出現了改變。全新的Galaxy S23系列中，三星更改了設備的芯片搭載方案，在更多市場中為全系搭載了第二代驍龍8移動平臺升級版。
這也令外界猜測三星是否會就此直接取消為旗下設備搭載自研芯片。不過，最新的消息顯示，三星並未放棄自研芯片的推進，旗下的相關產品仍在研發當中。
相關消息顯示，三星在全球AP市場的佔有率有所下降，使得三星的 System LSI部門面臨挑戰，並同時導致了生產智能手機的MX事業部的成本負擔。而這主要是由於新一代的S系列旗艦全部搭載了來自高通的移動平臺，三星購置芯片產品的支出急劇增加。
基於此，最新的消息顯示，三星正在改進 Exynos 2200 處理器，並有望在後續推出一款被稱為Exynos 2400的旗艦級別處理器產品。
相關爆料稱，改進後的Exynos 2200 處理器將搭載於今年下半年上市的 Galaxy S23 FE中。關於這款手機新品，目前暫時還沒出現確切的產品規格信息。
結合其以往的設備定位來看，這應該是一款定位稍低於標準版本Galaxy S23的設備。但相關的消息顯示，其與同級別產品相比，應該會帶來更好的性能支持。這使得其在提供更低定價的前提下，能夠吸引到更多的用戶關注。
至於其中將搭載的改進版本Exynos 2200處理器，暫時還沒有更確切的升級細節出現。但相關的消息顯示其將提高良品率，帶來更好的使用體驗。
而隨著這一改進版本設備的到來，後續三星似乎還會推出新一代的Exynos 2400芯片。同一份消息中的爆料顯示，全新的 Exynos 2400 旗艦平臺最早有可能會在今年的 11 月開始量產，並搭載於明年第一季度的 Galaxy S24 系列中。
不過，關於最新爆料中提到的自研芯片搭載和發佈情況預測，暫時還不能確定準確性。以往的消息中也曾出現過不同的說法。
據悉，此前的一份消息人士爆料曾提到，三星的 System LSI部門正在開發下一代 Exynos芯片，目標是旗艦智能手機，並將採用三星的 3nm工藝製造。預計將從 2025 年發佈的 Galaxy S25 系列中開始搭載。
結合兩份爆料來看，基本可以確定三星確實正在研發自己的芯片產品，但這款產品的實際搭載時間暫時還不能確定。其有可能會在明年就正式到來，也有可能還需要再等待一段時間在更久之後的2025年才能夠正式與大家見面。
不過無論如何，就現有的情況來看，將在今年下半年到來的三星摺疊屏系列設備核心將搭載的應該還是來自高通的驍龍旗艦平臺。期待三星自研芯片的用戶似乎還需要再等待一段時間。
