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4月30日消息，聯發科發佈新一代移動平臺天璣7050。
這顆芯片基於臺積電6nm工藝製程打造，CPU部分由2顆Cortex A78大核和6顆Cortex A55小核組成，CPU主頻分別是2.6GHz、2.0GHz，GPU為Mali-G68 MC4，支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。
不僅如此，天璣7050搭載APU 3.0，基於APU 3.0的AI運算能力，天璣7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部識別模型。
同時，它還支持AI 3D手勢追蹤即時運算，包括在空間中偵測人的手勢、手部多關節和自由度、位置和旋轉，並進行實時渲染和畫面的無縫拼接。
據悉，天璣7050將由真我11系列首發搭載，該機將會在5月11日正式發佈。按照真我數字系列的定位，真我11系列將會是一款千元檔機型，由真我攜手前GUCCI印花設計師Matteo Menotto聯名設計，靈感源於日出時分的都市，相機模組包含一輪金色圓環，將一天中最美好的啟程時刻，融入手機的設計之中。
同時，該機採用膚感荔枝紋素皮、立體編織紋理、手工級立體縫線，三大奢品級工藝，卷出手機質感新高度。
真我11系列預計有3款機型，分別為真我11、真我11 Pro與真我11 Pro+，定位為越級影像旗艦，顯然拍照是核心功能，也是節後預熱的關鍵。
根據之前的消息，真我11系列有可能會用上2億像素主攝，長焦功能也會有驚喜，拍月亮一清二楚。
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