今年3月31日，時任華為輪值董事長徐直軍就表示：
華為手機業務受制裁影響最大，從全球第二到現在成為了“others”。
美國商務部只許可了4G芯片，我們只能製造4G手機。華為手機通過攝像、摺疊屏等方面的提升，還是有人願意用4G手機。要買到華為5G手機，還要等美國商務部的許可。
雖然阻力重重，但華為突破封鎖和制裁的腳步從未停止。
華為目前已聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需的EDA工具，基本實現14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證。
與此同時，華為還聯合多家廠商推出了“華為智選”系列機型。以鼎橋為代表的多多個品牌手機，均支持5G網絡。
華為終端BG首席運營官何剛曾表示
“現在我們解決了各種困難和艱難險阻，往前邁了一步，我也相信未來在高端市場，華為還會走到第一。”
期待華為可以早日打破封鎖和制裁，真正“王者歸來”。
