新聞①：索尼正在開發PlayStation 5 Pro，年內將向各遊戲工作室派發開發套件

近期可拆卸藍光光驅和模塊化設計的報道，似乎說明了索尼正在準備“瘦身版”PlayStation 5。不過相當不少玩家都在猜測，索尼或許會像上一代那樣，還會推出“Pro”版本的半升級PlayStation 5遊戲主機，帶來更強的性能。

據Insider Gaming報道，索尼確實正在開發PlayStation 5 Pro，機器的具體細節暫時還不清楚，預計會在2024年第四季度上市，傳聞這款半代升級產品的目標之一是提高光線追蹤性能。其對應的開發套件會在未來幾個月內向第一方團隊的遊戲工作室發送開發套件，而且今年內也將送到第三方遊戲工作室。

除了“Pro”版本外，索尼還在開發其他新硬件，包括Q-Lite手持設備、新款無線耳機、專門為特殊認識設計的新型手柄等。其中Q-Lite手持設備預計會在2023年第四季度發售，而新款無線耳機會在2023財年結束前上市（2024年3月31日前）。

至於採用可拆卸藍光光驅和模塊化設計的新款PlayStation 5，傳聞會在2023年9月左右推出，原有的PlayStation 5光驅版和PlayStation 5數字版將在2023年年底停止生產。其帶來了新的模具設計，尺寸將大大減小變得更輕巧，運行時溫度也會更低，配備的可拆卸藍光光驅將使用主機背面的USB-C端口，且不會“破壞機器的美觀”。

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半年前的傳聞中，索尼好像信誓旦旦的說過PS5系列不會有半代升級版的PS5 Pro，結果突然之間就出現了開發中的升級作？？索尼辦事挺詭啊！不過，目前PS5 Pro還沒有實物消息，只是在渠道消息中提到會在未來幾個月將開發套件交付到第一方遊戲工作室手上。但關於PS5的工藝升級版基本已經確定了，前幾天我們也提到過會有更輕薄的光驅可拆卸版本，不知道會不會像上一代的PS4 Slim一樣與Pro版本同時發佈了。

新聞②：華碩ROG Ally掌機起售價599.99美元：搭載Ryzen Z1，配16GB內存+256GB存儲

此前AMD已發佈了針對手持移動遊戲設備的Ryzen Z1系列APU，並確認了與華碩之間的合作，ROG Ally掌機將是首款搭載該芯片的設備。隨後華碩宣佈，將於5月11日公佈ROG Ally掌機的定價、配置、發售時間和地區。

雖然具體華碩公佈具體信息的日子還有一段時間，不過已經有網友劇透了一些內容，比如價格。據瞭解，搭載Ryzen Z1芯片、16GB內存和256GB存儲的ROG Ally掌機，價格為599.99美元（約合人民幣4147.19元）。如果換成Ryzen Z1 Extreme芯片、16GB內存和512GB存儲，只需要多花100美元，也就是699.99美元（約合人民幣4838.4元）。

考慮到Ryzen Z1和Ryzen Z1 Extreme兩者在規格上有較大的差異，CPU部分分別為8核心16線程和6核心12線程的規格，GPU部分分別為12個CU單元和4個CU單元，對整體性能影響比較大，加上多了256GB存儲，顯然採用Ryzen Z1 Extreme芯片的版本更具有吸引力。除此以外，兩者的規格沒什麼不同。

根據之前的資料，ROG Ally的整體尺寸為280 x 133 x 39 mm，重量為608g，整體尺寸要比Steam Deck更小一些，包括更短、更窄、更薄和更輕。ROG Ally同樣採用了7英寸的屏幕，分辨率為1080P，刷新率達到了120Hz，響應時間為5ms，亮度為500尼特。此外，ROG Ally的內存為16GB的LPDDR5，存儲為M.2 2230規格的PCIe 4.0 SSD，還配有MicroSD卡槽。由於配備了ROG XG Mobile顯卡擴展接口，ROG Ally還可以使用華碩的XG Mobile顯卡塢進一步提升性能，目前最高可至GeForce RTX 4090移動顯卡。

不過還需要強調，這次提及的價格只是傳言，沒有得到華碩官方印證。

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不可否認的，ROG Ally掌機應該是最近一段時間最吸睛的遊戲硬件產品，而現在，它的價格信息也曝光了。其中Z1芯片的版本起售價599.99刀，Z1 Extreme芯片的版本699.99刀，這個版本的歐洲價格則來到了更貴的799歐。這個定價，雖然其性能相較於Steam Deck提升不小，但也確實提升不少，而低版本的Z1版本GPU閹割的又有點過分，如果作為遊戲掌機確實不太值得購買。考慮到一般電子產品國行價格會比美元價格略高如果Z1 Extreme版本的定價能在4900元內，那還是比較值得購買的，大家可以考慮下這款特殊的遊戲硬件。另外。4月1日預告中的外置顯卡拓展塢還沒見到，不知道會不會有。

新聞③：臺積電大客戶推遲採用3nm，英偉達等到2025年，AMD消費芯片未來兩年仍停在4nm

儘管現階段臺積電（TSMC）仍保持著先進工藝方面的領先又是，但隨著全球經濟放緩、半導體行業不景氣、先進製程價格昂貴、消費市場需求疲軟等因素影響，客戶開始減緩投片下單，這很可能讓臺積電難以達成其成長目標。

據Digitimes報道，除了最大客戶蘋果以外，像高通、聯發科、英偉達和AMD等臺積電大客戶，皆修改了原定的計劃，推遲採用3nm及其以下的先進工藝。其中AMD消費級芯片直到2025年仍會停留在4nm及其以上工藝，最早採用3nm工藝的是EPYC服務器處理器，也要等到2024年下半年，原計劃採用2nm工藝的Zen 6架構處理器最快要到2026年才會登場。英偉達仍在做評估，應該要到2025年才會進入3nm製程節點。

最新的消息稱，蘋果不打算在今年發佈M3芯片，要等到2024年。蘋果今年將發佈新一代iPhone 15系列智能手機，高端型號上應該會採用臺積電3nm工藝製造的A17 Bionic，如果新款iPhone機型的銷售也未能達到預期，恐怕會對臺積電的運營造成進一步衝擊。

由於市場對其3nm產能、良品率、成本等疑慮只增不減，最近臺積電再次強調了其3nm和2nm計劃。臺積電今年將推出改進的N3E工藝，成本更低，有著更好的經濟效益，接下來會在3nm製程節點提供更廣泛的產品組合，包括N3P、N3X和N3AE，以滿足不同客戶的多樣化需求。

有半導體從業人員表示，過去一年多里，臺積電3nm工藝爭議並不少，除了量產時間推遲，客戶對新工藝的良品率、效能和價格等方面都有顧慮，而且今年下半年的市場供需情況並不樂觀，甚至蘋果都已受到了影響。

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昨天我們提到了蘋果的M3系列處理器可能會延期，其原因是臺積電N3工藝完成度的原因。目前看來，除了蘋果的A17芯片，其他各個大客戶原定的3nm芯片產品都將受到影響，要麼改換完成度更高的4nm，要麼就只能等待延期，同樣，N2工藝也因為N3工藝的延遲同步延遲，這可能會影響包括AMD在內一些嚴重依賴臺積電代工的芯片設計廠商的原定計劃。不過，也有消息稱三星在N3、N2節點的表現要反超臺積電，這或許是三星搶奪臺積電客戶的一個機會吧。

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