全新的真我 11 系列將於明日16點正式發佈。今日,官方繼續對新機進行了預熱。
據@realme真我手機 官方的預熱,真我 11 系列將開啟1TB普及風暴,讓1TB超大內存的普及成為常態。
從官方公佈的海報來看,真我11系列將提供12GB+1TB的存儲組合可選。
另據官方此前的預熱,真我 11 系列的主打配色為“日出之城”,是攜手前GUCCI 印花設計師 Matteo Menotto 聯名設計,並選用了膚感荔枝紋素皮、手工級立體縫線以及立體編織紋理,增加了手機的質感。
結合預熱海報來看,真我 11 系列後置攝像模組採用了圓環設計,內置三顆攝像頭,主攝位於圓環的中心位置,兩顆副攝並列分佈於主攝的兩側,閃光燈則位於主攝的上邊。
官方表示,真我 11 系列的屏幕支持120Hz刷新率、2160Hz超高頻調光,擁有20000級自動調光,旗艦級護眼。
影像方面,真我 11 系列行業首創2億單鏡變焦相機,搭載了與三星深度聯合調教HP3超級變焦版,可以實現2倍/4倍無損單鏡變焦,並擁有1/1.4的大底,是真我手機歷史上最大底。同時,也是真我首款可以拍月亮的手機,支持智能識別開啟“月亮模式”,可“實現至高20倍變焦拍月亮”。
此外,真我 11 系列機身重183g,內置5000mAh 電池,支持 100W 快充。
此次的真我 11 系列預計會推出三款機型,分別是真我 11、真我11 Pro 以及真我 11 Pro+。
結合此前工信部顯示的信息來看,真我11 Pro和真我 11 Pro+都配備了6.7英寸AMOLED曲面屏,分辨率為2412×1080,支持屏幕指紋解鎖功能;提供6GB、8GB、12GB、16GB內存以及128GB、256GB、512GB、1TB 存儲空間可選;機身尺寸均為161.6×73.9×8.2mm,其中真我11 Pro重185g,真我 11 Pro+重量為183g。
核心配置方面,兩款機型都搭載了8核處理器,主頻為2.6GHz,預計為不久前發佈的天璣 7050處理器。據悉,天璣 7050基於臺積電 6nm 工藝製程,CPU 部分由 2 顆 2.6GHz Cortex-A78 大核和 6 顆 2.0GHz Cortex-A55 小核組成,GPU 部分則是配備了 Mali-G68 MC4。
影像方面,真我 11 Pro將後置雙攝,分別為1億像素主攝和200萬像素副攝,真我 11 Pro+後置三攝,分別為2億像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距副攝。另外,兩款新機的前置均為1600萬像素。
綜合現有的消息來看,全新的真我 11 系列應該依舊定位中端機型,在影像方面進行了較大的升級,並採用了全新的外觀設計,提供了更大的存儲空間可選。
除了真我 11 系列,真我 Buds Air5 Pro 耳機也將一同發佈。
音質方面,真我 Buds Air5 Pro 耳機搭載HIFI 級同軸雙單元,通過Hi-Res小金標認證LDAC高清傳輸,擁有3D空間音效。
降噪方面,真我 Buds Air5 Pro 耳機支持深海降噪2.0技術,擁有 4000Hz 超寬頻降噪,配備六麥 AI 深度通話降噪。
體驗方面,真我 Buds Air5 Pro 耳機擁有40ms遊戲低延遲、40小時長續航、IPX5防水等級。

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