在4月18日晚間小米方面舉行的新品發佈會上，帶來了旗下的新款頂級影像旗艦小米13 Ultra。而在這款機型中，除了堪稱“耀眼”的影像配置外，還採用了一塊與TCL華星合作研發的新一代C7發光材料屏幕。作為終端廠商與上游產業鏈合作的典型，其實與這一新款屏幕相同的其他零部件並不少，例如小米13 Ultra上的一英寸大底主攝CMOS傳感器IMX989，就同樣是小米與索尼共同開發。
事實上，近年來越來越多手機廠商與上游供應鏈的合作方式，也正在發生著可喜的變化。而這，也或將推動整個行業向著更為良性的發展法相。
隨著整個市場競爭的不斷白熱化，為了吸引到更多消費者的關注，手機廠商也明顯在產品獨有功能和特性方面投入了更多的資源。例如引入NPU芯片來增強影像部分的AI算力、通過加強光學、算法等方式來強化影像能力等，顯然也對上游產業鏈的研發能力提出了更高的要求。
但相較之下，上游廠商終歸與終端消費者的距離過於遙遠，因此也導致他們對於用戶需求的瞭解程度往往遠低於手機廠商，所以這也倒逼手機廠商在自研技術和聯合研發這條道路上越走越遠。
在智能手機興起之初，用戶的許多相對較為簡單，而手機廠商要做的產品也隨之沒有那麼複雜，因此研發階段的大部分時間往往是通過整合、調校上游產業鏈提供的現成零部件，或是再增加一些特色功能即可。顯然，這樣的工作對研發實力的要求相對並不那麼高，但其副作用則是導致手機廠商在整個產業鏈中的地位不會太高，並且也難以將用戶需求直達上游。更確切的說，這個極端手機廠商通常是“以工程師思維來打造產品”，但這樣的方式顯然很容易就脫離市場。
其實在國內手機品牌逐步崛起之時，就已經有廠商意識到了這個問題，並一步一步通過聯合調校、定製、聯合研發，以及自研並行的方式來不斷加強自己的技術實力。
例如早在vivo推出超輕薄機型X5時，就曾通過聯合雅馬哈對其音頻芯片的合作調校，來增強這款機型的市場競爭力。與此同時，vivo並未放棄定製獨佔芯片ESS Sabre 9601K來進一步拓展技術端的護城河，進而使得自家產品在音頻方面超越同期的競品。
在這一階段，手機廠商除了對上游產業鏈的方案進行深入整合外，對於自研技術也同樣十分熱衷，而這一方向對於後續的市場發展也有著極為深遠的影響。例如，OPPO在針對當時手機續航這一痛點時，以VOOC閃充作為了突破口，再加上膾炙人口的“充電5分鐘通話2小時”，很快就引爆了整個市場。時至今日，VOOC閃充除被歐加集團旗下機型廣泛應用外，包括品勝、羅馬仕、安克創新、公牛、瑞芯微等一大批相關廠商也加入了進來。
隨著市場競爭的愈發激烈，手機廠商也開越來越重視與上游產業鏈的深度合作，例如小米13 Ultra的主攝傳感器IMX989，除了是由小米與索尼聯合研發外，開發費用更是達到了1500萬美元。據悉在研發過程中，小米的工程師團隊參與了IMX989的規格定義和部分設計及驗證工作。並且值得注意的是，在小米12S Ultra首發IMX989後，如今這款一英寸大底傳感器儼然已經成為了頂級影像旗艦機型的標配。
此前，vivo與三星還聯合研發了Exyons 1080主控。而這樣的合作對於雙方來說無疑也取得了雙贏的結果，通過聯合研發，vivo獲得了芯片研發的相關技術儲備，為後續的自研V系列芯片奠定了一定的基礎。而對於三星來說，通過與vivo的合作，也使得Exyons系列芯片有了重回主流市場的可能。
因此不難發現，聯合研發這種模式跳出了單一廠商因獨佔被友商忌憚的局面，形成了“聯合研發、多方共贏”的局面。並且手機廠商在重視聯合研發的同時，無疑也能夠為後續自研打下堅實的基礎。
不難發現，如今手機廠商與上游產業鏈的合作模式已經發生了翻天覆地的變化，也已經從以往單純的“拿來主義”，向著聯合研發或自研白金。而對手機廠商來說，自研技術無疑是自身實力的一種體現，畢竟有關鍵自研技術傍身也能夠有效提升抵禦市場風險的能力，但同時自研對於資金、人才儲備等方面的要求也會更高。
相較之下，聯合研發則有著諸如後續迭代等方面的優勢，能夠充分利用現有上游產業鏈的資源，對投入方面的要求相對較低，同時還能降低對單一供應鏈來源的依賴性，有更多的自主權。而且聯合研發這一模式還能夠通過學習來快速彌補自身短板、增強技術底蘊，甚至後續還有通過授權費用來收回投入的可能性。
所以不難推測，未來手機廠商必然會堅持自研與聯合研發並行的模式，在不同時期根據自身條件來選擇側重點。雖然直接從上游產業鏈挑選現成產品的方式依舊還會存在，但或許未來比例會越來越少，畢竟這種模式除了成本相對較低外，無法規避的同質化問題對於當下這個競爭激烈的市場來說，都很難為終端用戶帶來更多的吸引力。
智能手機的“開箱更新”，其實有這些原因
為什麼不能在出廠前就裝好最新版系統，讓消費者“到手即用”呢？