新聞①：AMD確認會有消費級混合架構處理器，目前已使用AI輔助設計芯片
英特爾從第12代酷睿系列處理器起，就開始配備性能核心（P-Core）和能效核心（E-Core），在過去一年多里扭轉了此前在消費端市場上不利的局面。AMD去年發佈了新一代基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列處理器，仍沒有引入大小核的設計，在某些應用場景裡似乎會有點“吃虧”。不過今年早些時候有報道稱，AMD正在測試混合架構的處理器。
近日，AMD高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster接受了TomsHardware的採訪，確認AMD的混合架構處理器會出現在消費級市場上，將在適當的時候公佈更多的信息。這是AMD官方首次確認未來會引入大小核的設計，同樣會配備性能核心和能效核心，也證實了過去幾個月市場上的一些傳言。事實上，AMD早在2021年就被發現為其混合架構處理器申請專利。
Mark Papermaster還表示，AMD已在芯片設計中應用人工智能，包括如何定位和優化每個芯片設計中的子模塊，以獲得更好的性能並降低能耗。此外，AMD還在驗證套件中使用了人工智能輔助，從一款芯片的概念到整個驗證和確認階段，減少迭代研發中的錯誤，並縮短了中間過程所需要的時間。AMD計劃在未來更廣泛地使用生成式人工智能，以應對芯片設計中所面臨的挑戰。
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AMD的大小核是真的起個大早趕個晚集，之前早在Zen4發佈之前，就不斷傳出Zen4+Zen4C混合架構產品的消息，各種證據也證明了Zen4C的存在，但最終也沒能上線。現在馬上要到Zen5了，AMD站出來稱消費級市場會有新的混合架構產品，那會不會是Zen5呢？另外，大小核調教才是最大的難點，之前AMD稱在芯片設計上引入了AI幫助，這會帶來更好的調教嗎？？
新聞②：AMD EPYC Turin、Turin-X 和 Turin-Dense CPU 曝光，採用 Zen 5 和 Zen 5C 核心
除了 Ryzen 8000 之外，有關 AMD EPYC Turin、Turin-X 和 Turin-Dense CPU 的信息也已經被曝光。
根據 Moore's Law is Dead 的說法，AMD 為 EPYC 服務器準備了至少五大系列的 sku：Turin、Turin-X、Turin-Dense、Turin AI 和 Sorano，均採用了 Zen 5 和 Zen 5C 核心（IT之家注：Zen 5C 與 Zen5 架構相同，但頻率更低）。
據介紹， AMD EPYC Turin 和 Turn-X 將擁有最多 128 個 Zen 5 內核以及 256 個線程，基於 4nm 工藝，TDP 可達高達 500W。
在之前的洩漏中，AMD EPYC Turin 芯片顯示將具有與 Zen 4 相同的 L2 和 L3 緩存，只是對 L1 緩存進行了小幅升級。這些芯片將於 2024 年第一季度投入生產，並將採用臺積電 4nm 工藝節點。
AMD EPYC Turin-X 將配備 3D V-Cache，每個 CCD 配備 64MB 3D V-Cache，總計 16 個 CCD 與 1024MB，同時還擁有 512MB 標準 L3 緩存，L3 緩存容量達 1536 MB。如果再加上每個內核 1 MB 或 128 MB 的 L2 緩存，則總緩存可達 1664 MB，與即將推出的 Genoa-X CPU 系列相比緩存高出約 33%。
另外一款，AMD EPYC Turin Dense（非官方名稱）和 Turin AI 將擁有多達 192 個 Zen 5C 內核，基於臺積電 3nm 工藝製造，旨在取代 Bergamo。
這些芯片將具有最高 500W 的 TDP，而且它們有望在標準 Turin 芯片之前投產。MLID 表示，這是由於 AMD 加快了與英特爾 Sierra Forest 144 核心芯片的直接競爭，後者預計將在 2024 年上半年左右同時推出。
還有一個名為 Turin AI 的 Turin Dense 輔助芯片，預計將採用相同的 Zen 5C 內核，但帶有專門為 AI 設計的小芯片。目前關於這個特定 SKU 的細節不多，但預計會用到 Xilinx IP。
目前來看，AMD 將人工智能作為其第一戰略重點，在其 EPYC CPU 中為有需求的客戶整合更多人工智能專用硬件是有意義的。
最後，還有被稱為 Sorano 的產品，應該是 AMD Siena CPU 的繼任者。
現款 AMD EPYC 8004“Siena”系列主要面向主流級低成本 / 低 TCO / 低功耗平臺（稱為 SP6），基於 Zen 4/4C 內核。它具有 6 通道內存支持和 96 個 PCIe Gen 5 互連。這些芯片將保留 64 核和 225W TDP 設計，預計將於 2024 年下半年投產，並於 2025 年某個時候上市。
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之所以認為會是Zen5這一代會有消費級混合架構產品，則是因為這條消息，神秘的Zen5C在EPYC產品上亮相了。雖然這個Zen5C看起來並不像Intel那種小核，而且在EPYC中也沒有出現混合使用的情況，但它確實是在有限封裝面積中塞下了更多的核心，AMD會不會和Intel在商用產品上不混合，只在民用產品上啟用混合架構呢？？應該能用得上吧？？
新聞③：AMD Ryzen 8000系列最多配16個Zen 5內核，發佈時間或取決於臺積電生產狀況
此前就有報道稱，AMD計劃在2024年推出全新的Zen 5架構，帶來Ryzen 8000系列處理器。傳聞Zen 5架構產品可能會在2024年上半年發佈，甚至第一季度就會出現。
近日，PC Games Hardware和Moore's Law is Dead分享了一些關於Ryzen 8000系列處理器的最新消息，AMD下一代桌面平臺的內核代號“Nirvana”，將提供配備6核心到16核心的產品，性能的提升依賴於Zen 5架構的升級，核心集群將採用名為“Eldora”的新款CCD設計。
由於提供的仍是6核心到16核心的產品，預計Ryzen 8000系列處理器的產品線佈置與現有的Ryzen 7000系列非常相像，也保持了與AM5平臺的兼容。據稱，Ryzen 8000系列處理器的TDP依然為65W至170W，配備最多16MB的L2緩存和64MB的L3緩存，可能會採用臺積電（TSMC）的N3E或N3P工藝製造。
到目前為止，還沒有出現Ryzen 8000X3D系列處理器的消息，不過根據AMD在去年6月的財務分析師日活動上公佈的CPU產品線路圖，同樣會提供帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的產品。有消息指出，Zen 5架構的產品最終發佈日期與臺積電3/4nm工藝的生產供應有關，比如成本、產量和良品率等，這也是AMD一直沒有提供更為準確資料數據的原因之一。
有傳言稱，Zen 5架構與Zen 4架構相比，IPC可能會有20%到25%的提升，頻率方面會有2%到9%的提升。IPC的提升很大程度來自於緩存結構的改變，更大的緩存可以同時發送更多的指令。
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不過就目前的消息來看，至少Zen5這一代還是沒有混合架構產品的消息，現在傳出的Ryzen8000系列依舊會是6-16核的產品，這種定位怎麼說呢……如果IPC方面沒有遠超友商的增長，估計結局會和Ryzen 7000差不多，建議大家不要首發等降價就好。現在看來，前邊說的混合架構確實是破局的辦法，不知道AMD什麼時候才能拿出來了。
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