“造芯”無疑是當下手機圈的一股潮流，不僅國內一眾頭部廠商在搞，蘋果更是其中的佼佼者，如今應用在iPhone/iPad系列上的仿生芯片，以及Mac/iPad上的M系列芯片更是有著極為突出的表現。然而即便是強如蘋果，同樣也有屬於自己的煩惱，那就是基帶（Modem）或者說調制解調器。
一直以來，iPhone的通信功能都要依靠外掛基帶芯片來實現，但對於這樣“卡脖子”的事情，顯然蘋果是忍不了的。
作為目前蘋果旗下硬件產品中基帶芯片的唯一供應商，高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙日前在MWC展會期間透露，“我們預計蘋果將在2024年生產其5G芯片”。無獨有偶，近日來自供應鏈相關人士的消息顯示，蘋果的自研5G調制解調器研發代號為Ibiza，將基於臺積電的3nm製程打造，配套射頻IC會使用臺積電7nm製程，預期蘋果最早會將自研基帶應用在2024年推出的iPhone 16系列上。
儘管iPhone 16系列究竟會不會用上自研基帶暫未可知，但蘋果對於基帶芯片的野心其實早已擺在了檯面上。自iPhone 4開始，高通就成為了蘋果的主要基帶供應商，相比於同時代的英飛凌基帶，高通的基帶擁有更優秀的性能、並支持更全的頻段，所以導致從iPhone 4S開始，蘋果與高通也進入了親密無間的蜜月期，高通基帶更是成為了iPhone的唯一選擇。
早在2013年，高通與蘋果達成了一份獨佔協議，自2013年以後的iPhone基帶芯片由高通獨佔，蘋果將不能與其他廠商合作，而作為代價，高通方面則需要每年付給蘋果10億美元。這一模式其實與谷歌每年支付蘋果上百億美元，讓谷歌搜索成為Safari瀏覽器的默認搜索引擎幾乎如出一轍。並且通過與高通的這一合作，蘋果既降低了成本、獲得了更高的利潤空間，還能確保更好的通信性能，幾乎堪稱是一石三鳥。
然而隨著iPhone席捲全球，越來越高的出貨量讓雙方的合作出現了裂痕。事實上，高通在移動芯片領域的商業策略一向是“買基帶送芯片”，並憑藉通信領域的專利攫取高額授權費。也就是說iPhone賣得越多、高通的專利費就收得越多，以至於10億美元根本就不夠。但信奉“不將雞蛋放在同一個籃子裡”的蘋果，對高通的這套模式可以說是相當不感冒，以至於隨後在2016年就開始在iPhone上引入Intel基帶。
由此也引發了從2017年到2019年與高通的“世紀訴訟”，在兩年的時間裡，雙方在至少在6個國家、16個司法管轄區，進行了總計超過50項訴訟。高通方面想要讓iPhone無法繼續在市場上銷售，而蘋果則試圖終究高通的專利收費模式，雙方堪稱都是“下了死手”。但遺憾的是，由於在訴訟期間，蘋果引入的Intel基帶表現堪憂，導致iPhone XS的信號問題堪稱是災難性的。
由於高通與蘋果各有各的軟肋，所以也使得最終已刺刀見紅的雙方在2019年春季握手言和，而和解協議的核心則只有兩條，其一是終止所有正在進行的訴訟，包括與蘋果製造商的訴訟；其次則是雙方達成了一份全球專利許可協議和一份芯片供應協議，這份為期六年的全球專利許可協議中，還包括一項為期兩年的延長期限選項以及一份多年期的芯片組供應協議。根據瑞銀當時的說法，為了了結這一官司，蘋果方面付出了近60億美元。
作為此次和解的結果，高通重新成為蘋果的供應商，iPhone信號差的問題也得到了一定改善，而Intel的基帶業務則被蘋果以10億美元拿下。顯而易見，雙方達成的和解協議只不過是暫時鳴金收兵，但這並非和平、而是6年的停戰。不然的話，蘋果就沒有必要在花費數十億美元的代價與高通和解的同時，還砸錢去獲得基帶技的研發能力。
在許多業內人士看來，蘋果當年用10億美元收購Intel基帶部門的交易其實非常超值，其接收了2200名Intel員工，以及從蜂窩無線標準到調制解調器架構、再到調制解調器操作，共計超過1.7萬項無線技術相關專利。當然，相比於高通的基帶，Intel基帶的實際表現要遜色不少，以至於在iPhone X上為了讓信號表現更均衡，蘋果可能還有意負優化了高通的基帶。
但問題在於，從2G到5G時代，在飛思卡爾、ADI、德州儀器、博通、英飛凌、NVIDIA、Marvell，以及Intel這些大名鼎鼎的芯片廠商中，在基帶業務上折戟沉沙的大廠可謂是數不勝數。
並且不同於手機上的其他元器件，基帶可以說是手機具備通訊能力的基礎，其負責無線通信的信號收發、並進行數字信號處理，也是手機能夠打電話、收發短信，以及上網的關鍵。如果基帶的性能不佳，即便其他部分的表現再出色，一款手機的使用體驗也只會得到“極其糟糕”的用戶評價。
其實自研基帶的難度，在於通信技術是一項需要長期積累的技術，例如5G基帶不僅要符合5G標準，還要向下兼容4G、3G、2G、1G等通信標準，其中的專利壁壘更是層出不窮。所以即使是將Intel的基帶部門拿下，並且後者當初也做出了5G基帶XMM 8160的情況下，蘋果也捏著鼻子認下了高通基帶在iPhone 11系列之後的機型中，事實上獨佔的地位。
出於商業利益的考量，蘋果與高通不得不站在同一個戰壕，但是雙方、特別是蘋果顯然不會滿意現在的狀態。在高通方面此次曝出蘋果自研基帶的同時，蘋果未來6年還將在德國加碼投資10億歐元，作為其慕尼黑芯片設計中心擴建計劃的一環，而這一消息也在一定程度上佐證了蘋果自研基帶呼之欲出的事實。
儘管蘋果的基帶技術是源於Intel，但Intel在這一領域其實並非是從零開始，而是在2014年以14億美元現金交易的方式，收購了英飛凌的無線通信解決方案業務部門（WLS），獲得除CDMA以外的相關技術。並且隨後在2015年，Intel還收購威睿電通，獲得CDMA相關技術，就此補全了無線通信的最後一塊拼圖。而英飛凌則在iPhone早期的發展中扮演著重要的角色，前三代iPhone機型採用的都是來自英飛凌的基帶。
脫胎於西門子集團半導體部門的英飛凌則是不折不扣的德國企業，總部就在德國慕尼黑。所以從某種意義上來說，儘管三易其主，但在iPhone上從始至終與高通打擂臺的，其實都是原英飛凌WLS部門。
因此如果不是為了自研基帶，那麼蘋果擴大慕尼黑芯片設計中心的目的，又會是為了什麼呢？
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