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前言：最硬核的電競手機，迎來了增強改款
如果要評述2023年上半年最具影響力的“硬核電競手機”，可能就非紅魔8 Pro系列莫屬了。
紅魔8 Pro+
一方面，紅魔一貫的專業化遊戲調校，再加上能效比大幅增加的第二代驍龍8平臺，以及目前行業中獨樹一幟的內置主動式散熱設計，讓紅魔8 Pro系列成為了公認的“性能王者”。
另一方面，全新的、一體化的外觀設計，第四代屏下攝像頭技術所帶來的完整“全面屏”體驗，以及進步頗大的後攝方案，更是讓許多原本不太關注硬核電競手機的消費者也對紅魔8 Pro系列“種草”，也使得它成功實現了破圈。
據相關數據顯示，自上市以來，紅魔8 Pro系列的銷量相比前代增長近3倍。在今年618期間，其更是一度進入全行業4000-6000元檔位銷量榜單前7，產品力之高由此也可見一斑。
然而這樣一來，一個新的問題就隨之出現了。既然紅魔8 Pro系列已經如此成功，那麼它的後續機型怎樣才能體現出差距呢？看完了今天的這個評測，或許你就會找到其中的答案。
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外觀：依然是氘鋒透明款，但細節設計有優化
此次我們拿到的，是紅魔8S Pro+的“氘鋒透明”配色版本。同時它也紅魔8S Pro+目前的主打配色，擁有從16GB+256GB到24GB+1TB的多個存儲版本可供選擇。我們手頭的16GB+512GB版本對於大多數機型來說，可能就已經意味著頂配了，但在紅魔8S Pro+的“氘鋒透明”序列裡，它僅僅只是次低配。
首先我們從機身背部看起，因為這可能是紅魔8S Pro+此次在外觀上變化最大的部分。
與此前的紅魔8 Pro系列相比，紅魔8S Pro+雖然延續了方正的機身和代表性的透明後殼設計，但將內部的裝飾蓋板進行了大幅簡化，取消了此前的“裂甲”風格，換為更簡潔的仿碳纖維一體式面板。
同時在機背的上半部分，紅魔8S Pro+也減少了後蓋內部的分割元素，並簡化了後攝模組周圍的裝飾線條。
在此基礎上，通過內部裝飾紋理的變更，紅魔8S Pro+在增強機身後蓋“一體感”的同時，反而更突出了內置的散熱風扇部分。可以清楚地看到它的金屬材質風扇框架，以及液晶聚合物（LCP）材質的半透明扇葉。
除此之外，紅魔8S Pro+還將後蓋內部的裝飾文字和LOGO從金色換為了銀色，並簡化了大部分的裝飾紋理。
從整體印象上來說，很顯然這些設計都增強了紅魔8S Pro+機背視覺上的一體性。但除此之外，更簡潔的後蓋下方飾片對於這個級別的“硬核電競手機”來說，其實也意味著騰出了更寶貴的內部空間，可用於散熱材料的堆疊。沒錯，紅魔8S Pro+這次的散熱堆料，可能才是其外觀造型風格改變的真正原因，這部分我們將在後面進行更詳細的測試。
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外觀：熟悉的貫穿式風道，驚豔的“全面超競屏”
接下來，將視線移到機身側面。作為一款硬核電競手機，紅魔8S Pro+在這部分也有不少“過人之處”。
比如在機身的一側邊框上除了電源鍵外，還會看到散熱風扇的出風口、顯眼的紅色“競技鍵”撥動開關，以及左右各一個520Hz觸控報點率的注塑觸控式肩鍵。
而在另一側的邊框上除了音量鍵外，還有顯眼的散熱風道進風口。也就是說，紅魔8S Pro+使用的依然是貫穿了整個機身的風道設計。而且根據官方公佈的相關信息顯示，在簡化了後蓋裝飾件後，也得益於內部風道增加封閉式的金屬上蓋，進而提升了散熱性能。
在上下邊框上，紅魔8S Pro+除了立體聲揚聲器的開孔外，還安置了SIM卡插槽以及“十分先進”的3.5mm耳機孔。
最後在機身正面，紅魔8S Pro+依然理所當然地使用了那塊好評如潮的超窄邊框、配備屏下前攝方案的6.8英寸UDC全面超競屏。
這塊屏幕具備最高120Hz刷新率、1300nit峰值亮度，同時還支持10bit色深、100% DCI-P3廣色域。再加上僅有1.48mm的超窄（左右）邊框以及高達93.7%的屏佔比，整部手機握在手中完全就像是拿著一塊無任何瑕疵、完整的屏幕一般，所帶來的視覺衝擊力確實非同一般。
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性能：首發第二代驍龍8領先版，真正滿血不降頻
眾所周知，憑藉著激進的性能調度以及獨特的散熱設計，此前紅魔8 Pro系列就已經在搭載第二代驍龍8的機型裡樹立起了“性能之王”的形象。那麼作為它的升級款，紅魔8S Pro+要如何實現在性能上的更進一步呢？
有些眼尖的朋友可能在前面的外觀部分，就已經發現了一些端倪。沒錯，紅魔8S Pro+此次首發了高通第二代驍龍8領先版移動平臺（SM8550-AC），也就是大家習慣叫的高頻版。
與“普通的”第二代驍龍8（SM8550-AB）相比，“領先版”最大的差異，在於其CPU超大核（Cortex-X3）的最高頻率從3.19GHz提升到了3.36GHz，同時Adreno740 GPU的最高主頻也從680MHz升至719MHz。
在此基礎上，紅魔8S Pro+還成為了行業中最早應用24GB內存的產品。在它此次提供的產品序列裡，將提供最高24GB+1TB的存儲組合，同時起步就有16GB+256GB的大容量版本。
此外，所有存儲組合版本的紅魔8S Pro+，採用的均為“滿血”的LPDD5X-8533內存，以及UFS4.0閃存。從我們的閃存測速結果來看，紅魔8S Pro+無論順序、還是隨機性能，也確實都達到了目前的頂級水準。
最終，我們手頭這臺16GB+512GB的“次低配”紅魔8S Pro+，在最新的安兔兔評測V10 OB4版本中，獲得了超過171萬分的綜合成績，並且各子項成績也都達到了目前智能手機中的頂級水準。
這還沒完，為了充分發揮新平臺的極限性能，紅魔8S Pro+一方面在系統中提供了“破壞神模式”、強制CPU和GPU全部滿頻率運行的調度策略。另一方面，通過堆疊包括3D冰階雙泵VC、屏下石墨烯、20000轉鯊魚鰭離心風扇、全貫穿風道、航空鋁中框、超柔高導熱稀土、屏下銅箔、高導熱凝膠、複合石墨烯、超導銅箔在內的10層導熱、散熱材質，紅魔8S Pro+也將整機的散熱和性能釋放水平，拉高到了更好的水準。
在室溫28攝氏度的室內環境中，我們使用安兔兔評測自帶的壓力測試模塊，對開啟“破壞神模式”的紅魔8S Pro+進行了拷機測試。令人驚奇的是，紅魔8S Pro+能夠將“全核全開”的第二代驍龍8領先版維持在長時間不降頻的狀態，確保其CPU始終接近100%的性能釋放，同時機身甚至還沒有很明顯的溫升。所以不得不說，這一新的散熱設計極為強大。
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遊戲：自研紅芯R2助力，大量遊戲輔助功能加成
有了頂級SoC的算力和堪稱“瘋狂”的散熱堆料，對於一款硬核電競手機來說就足夠了嗎？當然不夠。所以在紅魔8S Pro+上，還帶來了令人眼花繚亂的諸多遊戲體驗增強設計。
首先從硬件上來說，紅魔8S Pro+此次搭載了一款自研遊戲芯片紅芯R2。它並非 “計算芯片”，而是專門負責管控肩鍵、燈效、震感、音效，以及它們之間相互低延遲聯動的“操控芯片”。
在這樣的前提下，紅魔8S Pro+一方面具備520Hz採樣率的雙獨立觸控IC肩鍵，擁有行業最快的1ms肩鍵響應速度。同時它的肩鍵還首次加入了體感操控功能，可通過“按住肩鍵”再傾斜機身的方式來映射更多的快捷鍵，或是實現組合“大招”的快速釋放。
另一方面，紅魔8S Pro+也內置了雙X軸線性馬達，並通過紅芯R2芯片實現了對遊戲場景的智能識別，以及震感效果的精確控制。在部分已適配的遊戲中，它甚至可以做出200種以上不同的震感模擬，能夠帶來其他機型難以企及的擬真手感。
不僅如此，紅魔8S Pro+既提供了3.5mm有線耳機孔，同時還支持目前最新版本的高通驍龍暢聽協議。這就使得它無論是使用有線、還是無線耳機，理論上均可以提供低延遲、高音質的遊戲音頻回放能力。再加上內置的遊戲EQ系統，這顯然也將有助於提供額外的競技優勢。
除了硬件上的自研芯片加成外，紅魔8S Pro+在軟件層面上還內置了不少機型中難以見到的一眾輔助功能。
其中一個很典型的例子，就是紅魔8S Pro+的“遊戲空間”。在這裡你不僅可以統一管理手機裡的遊戲、將它們從桌面隱藏，還能在遊戲裡隨時設置按鍵連招，在遊戲畫面上顯示各種輔助線，甚至是自動對遊戲的高能時刻錄屏，以及自動給出遊戲對局的數據分析。很顯然，這些都旨在提高玩家的競技水平，幫助用戶成為“遊戲大神”。
除此之外，紅魔8S Pro+還集成了主打電競手機體驗“破圈”的X引力平臺。它將手機的遊戲投屏、外設直連、主機串流、手機雲遊戲等功能均集中在一個界面，主打的就是“在手機上玩主機、甚至PC遊戲”，或是“將手機遊戲玩出主機上的感覺”。
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遊戲實測：面對主流遊戲，“覺醒模式”就足以滿幀
說了這麼多，紅魔8S Pro+真正打起遊戲來的表現又如何呢？下面就讓我們進入實測環節。
《王者榮耀》 極致畫質120幀 平均幀率120.8 平均功耗4330.3mW
《王牌戰士》 最高畫質最高幀率 平均幀率120.7 平均功耗4481.5mW
最初，我們打算對所有的測試遊戲都使用紅魔8S Pro+的“破壞神模式”，但很快發現這並無必要。因為對於它的性能來說，“覺醒模式”（即高性能模式）實際上就已足夠將大多數遊戲跑到滿幀、同時功耗也都不高。
《暗黑破壞神·不朽》 原畫畫質60幀 平均幀率59.7 平均功耗4379.7mW
《QQ飛車》 最高畫質最高幀率 平均幀率119.6 平均功耗5312.0mW
最後，我們的測試項目來到了目前以“壓力大、容易卡”著稱的《原神》和《崩壞·星穹鐵道》。值得一提的是，最後其實依舊沒能用上“破壞神模式”，因為紅魔8S PRO+僅靠“覺醒模式（即默認情況下的高性能模式）”，就已經史無前例地將《崩壞·星穹鐵道》》在手機上跑出了60.0FPS的全滿幀成績，並且此時的功耗也算不上特別高。
《原神》 最高畫質最高幀率 平均幀率60.1 平均功耗5879.7mW
《崩壞·星穹鐵道》 最高畫質最高幀率 平均幀率60.2 平均功耗7586.8mW
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快充：165W風冷快充，實測15分鐘就能充滿
得益於內置風扇的設計，紅魔也是最早在智能手機中實現“風冷快充”的廠商。在如今這個手機快充功率越來越高的時代，這一設計顯然可以相當有效地降低充電過程中機身溫度，同時更好地提升電池壽命。
很顯然，紅魔8S Pro+依舊延續了這一思路，並標配了165W+5000mAh的大容量、高功率風冷快充組合。
從我們的實測結果來看，紅魔8S Pro+在26攝氏度的室溫下，在最開始充電的5分鐘內就可以充入超過50%的電量。這也就意味著對於絕大多數的玩家來說，它完全可以在很短的休息時間裡為手機再延長几個小時的續航。
最終，我們手頭上這臺紅魔8S Pro+在充電剛剛進入第15分鐘後，便完成了從1%到100%的充電過程。考慮到目前絕大多數“百瓦級”快充機型都要20分鐘以上才能充滿的事實，紅魔8S Pro+實際上已經成為了極少數能夠真正在15分鐘內實現“滿充”的機型之一。這對於硬核玩家來說，非常有意義。
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影像：5000萬像素大底CMOS，日常體驗真不虛
最後，讓我們來聊聊紅魔8S Pro+的影像系統。雖然它名義上是一款“硬核電競手機”，但紅魔8S Pro+畢竟擁有一套以1/1.56英寸大底CMOS（三星GN5）領銜的後置多攝系統。這就使得它的影像硬素質得到了相當程度的保證，甚至可以說是迄今為止“硬核電競手機”中的最強影像配置之一。
樣張：超廣角 ISO50 15mm f2.2 0.005s
樣張：廣角 ISO50 24mm f1.88 0.001s
樣張：2倍變焦 ISO50 24mm f1.88 0.001s
樣張：5倍變焦 ISO50 24mm f1.88 0.001s
首先在最基本的變焦能力上，紅魔8S Pro+擁有一顆獨立的超廣角副攝，而它的長焦部分則由主攝+算法實現，最高可提供到10倍的放大效果。從實測表現來說，至少在2倍變焦這個最常用的焦距（等效48mm）上，紅魔8S Pro+是能夠讓大多數人滿意的。
樣張：蝴蝶與花 ISO50 24mm f1.88 0.005s
100%放大
其次，得益於GN5這枚CMOS所具備的全像素對焦結構，再加上自研的多點對焦算法，紅魔8S Pro+可能還有著當前硬核電競手機裡最好的對焦、追焦速度。說實話，我們確實沒有想到它居然能夠“抓”到上圖中這隻蝴蝶，但紅魔8S Pro+顯然帶來了驚喜。
樣張：人像 ISO117 24mm f6.3 0.02s
甚至在並不具備任何輔助對焦、測距配置的前提下，紅魔8S Pro+的人像模式也能準確地突出焦點上的被攝者，同時對前景和背景進行合適的虛化處理。雖然“拍人”顯然不是這類機型使用中的常見場景，但萬一用戶有需求的時候，至少它不會掉鏈子。
樣張：晚霞 ISO142 24mm f1.88 0.0167s
樣張：樓房 ISO56 24mm f1.88 0.07s
最後在暗光環境下，紅魔8S Pro+對於光線的表現能力，以及在噪點抑制上的表現也相當出色。很難想象這樣的夜景樣張會出自一款“硬核電競手機”，但聯想到他們原本就有著深厚的影像技術積累，這顯然也就一點都不奇怪了。
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總結：是最硬核的電競手機，也是超強體驗的旗艦產品
在結束了全部測試後，對於紅魔8S Pro+來說，我們認為它的產品定位實在是已經不能再清晰了。
毫無疑問，它是一款高顏值、具備硬核外觀與極致性能輸出的便攜式遊戲終端。對於它的使用者來說，Ta們將能體驗到其他機型上難以達到的遊戲流暢度，並獲得大量額外的遊戲輔助功能加成。以結果來說，這顯然會使得紅魔8S Pro+成為當前市場中的“性能王者”，同時也是絕對的“勝率神器”。
在這個基礎上，考慮到紅魔8S Pro+驚人的全面屏顏值，滿足日常需求的後攝成像能力，以及出色的快充表現。即便是對於不怎麼打遊戲的用戶來說，它也足以稱得上是一款顏值出眾、且擁有不錯日常體驗的旗艦手機。
更為重要的是，考慮到它超大的存儲配置，紅魔8S Pro+甚至可能還有著比同期許多機型都更長的潛在使用壽命。換句話來說，哪怕你僅僅只是想要一款性能足夠高、可以用得足夠久而不卡頓的手機，那麼5499元起步的紅魔8S Pro+顯然也值得考慮。
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